半導體封裝的連續(xù)性測試

• 　　隨著半導體封裝越來越復雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設計的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。 　　在典型的測試中，測試設備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流(通常幾毫安)，并測量每個引腳的二極管導通電壓，以此驗證測試儀與內(nèi)部芯片之間的連續(xù)性。為每個引腳的預期二極管壓降設定適當限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測試同樣能
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