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結(jié)構(gòu)化ASIC平臺設計要點分析
- 采用先進半導體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。
- 關鍵字： 平臺ASIC技術(shù) 軟IP ARM內(nèi)核
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