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東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM(小型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。自動駕駛系統等高安全級別的應用可通過冗余設計確??煽啃?,因此與標準系統相比,它們集成了更多的器件,需要更多的表貼空間。所以,要進一步縮小汽車設備的尺寸,需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。XPJR6604PB和XPJ1R004
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