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瑞薩公開(kāi)下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日公開(kāi)了針對(duì)汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計(jì)劃。瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息，該SoC面向高性能應(yīng)用，采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設(shè)計(jì)時(shí)帶來(lái)更大的靈活度。舉例來(lái)說(shuō)，若高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時(shí)，工程師可將AI加速器集成至單個(gè)芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)
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德國(guó)福斯汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布即將開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)車用系統(tǒng)單芯片（SoC）。CARIAD與意法半導(dǎo)體攜手，為設(shè)備聯(lián)機(jī)、電源管理和無(wú)線更新硬件等需求，打造客制化的SoC，讓汽車具有軟件定義功能、安全和瞄準(zhǔn)未來(lái)。其合作目標(biāo)是為搭載統(tǒng)一和可擴(kuò)充軟件平臺(tái)的新一代福斯集團(tuán)汽車提供處理器芯片。同時(shí)，雙方一致由全球半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。透過(guò)此一合作，CA
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在今年度的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2016)上，有兩款車用系統(tǒng)單晶片(SoC)成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最大膽創(chuàng)新的晶片技術(shù)展示;它們比分別由聯(lián)發(fā)科(
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