- 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰(zhàn),方能在快速成長的車用 IC市場中提升競爭力。為了符合ISO 26262國際安全規(guī)范中零百萬缺陷率(DPPM)的目標,可測試性設計(DFT)工程師采用了新的測試模式類型,包括單元識別(cell-aware)、互連和單元間橋接(單元鄰域);但是在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時,傳統方式不管在質量、測試時間還是測試成本上都存在著改善空間。 圖一 : 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰(zhàn),方能在快速成長的車用IC市場中提升競爭力。(sou
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缺陷 車用IC DPPM Siemens EDA
- 在DRAM、汽車特用邏輯與模擬芯片、NAND Flash,以及工業(yè)∕其他特用邏輯芯片等市場規(guī)模大幅成長的推動下,預估2017年全球整體IC市場規(guī)模將會年增16%。
據調研機構IC Insights最新公布預估,在33類IC產品中,2017年計有29類產品市場規(guī)模會出現年增,并且其中有10類產品市場規(guī)模年增幅度將會大于(等于)10%。僅顯示器驅動芯片、4/8位元微控制器、SRAM,以及閘陣列(Gate Array)等4類產品規(guī)模會出現年減。
2017年市場規(guī)模年增幅度最高的IC產品是DRAM
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存儲器 車用IC
- 隨著對汽車性能、安全性、便利性與舒適感等要求提高,使得車用電子系統不斷發(fā)展,再加上如DRAM與NAND Flash存儲器,以及專用邏輯元件等的平均售價(ASP)揚升,預估2017年全球車用IC市場規(guī)模將再年增22.4%,達279.85億美元,2020年汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)將會成為車用IC最大應用市場?! ≌{研機構IC Insights表示,雖然近年車用IC市場需求持續(xù)成長,但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模擬IC、DRAM、NAND Flash、通
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ADAS 車用IC
- 市場研究機構IC Insights指出,由于高階和平價新車款采用的IC數量皆穩(wěn)定且顯著增長,2014年車用IC市場產值預估將達217億美元,較2013年大幅躍升15%;2013~2018年的年復合成長率(CAGR)亦高達10.8%,不僅優(yōu)于同期整體IC市場的5.5%,更躍居所有IC應用領域之冠。
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車用IC
- 臺灣工研院ITIS計劃IEK電子組分析師趙祖佑日前發(fā)布2007年車用半導體市場展望報告指出,目前平均每部新車出廠時內含IC的成本約在310美元左右,估計到2010年將成長至350美元左右,年成長率平均約在3%~4%。從全球車用電子的持續(xù)發(fā)展,到車用半導體采用的成本與數目增多,都將使得車用半導體市場的展望持續(xù)樂觀。
趙祖佑表示,近年來由于車輛控制電子化的趨勢,間接促使車用半導體在車輛當中的角色漸趨重要,包括電子點火與燃油控制、手自排無段變速系統、定速巡航、適應性前方照明系統、夜視系統、胎壓實時監(jiān)測
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車用IC 汽車電子 汽車電子
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