車用應(yīng)用處理器 文章 進(jìn)入車用應(yīng)用處理器技術(shù)社區(qū)
LG Innotek進(jìn)軍車用半導(dǎo)體市場 推出車用應(yīng)用處理器模塊
- LG Innotek宣布，將推出針對(duì)全球車用半導(dǎo)體組件市場的新產(chǎn)品－車用應(yīng)用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現(xiàn)有的電子組件業(yè)務(wù)擴(kuò)展至車用. 車用AP模塊是安裝在車輛中的半導(dǎo)體組件，用于整合和控制車用電子系統(tǒng)，如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和數(shù)字駕駛艙。它們的作用類似于計(jì)算機(jī)的中央處理器（CPU）。該公司發(fā)表的產(chǎn)品，是一個(gè)2.5英寸x2.5英寸的模塊，包含超過400個(gè)組件，其中有內(nèi)存半導(dǎo)體、電源管理集成電路（PMIC）和整合芯片組（S
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車用應(yīng)用處理器介紹
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