兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片在杭州發(fā)布

• 13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術(shù)大會上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。研發(fā)團隊負責人、清華大學教授馮雪在現(xiàn)場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統(tǒng)級（SoC）芯片，運放芯片能夠?qū)δM信號進行放大處理，藍牙系統(tǒng)級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。柔性電子技術(shù)是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。“這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促
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