賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能 文章 進(jìn)入賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能技術(shù)社區(qū)
賽靈思28Gbps收發(fā)器滿足對(duì)帶寬的爆炸性需求
- 賽靈思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收發(fā)器,支持下一代 100 - 400Gbps 應(yīng)用的 Virtex-7 HT FPGA。該系列28nm FPGA 使得通信設(shè)備商可以開發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統(tǒng),以滿足全球有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業(yè)內(nèi)最高速度和最低的收發(fā)器時(shí)鐘抖動(dòng)性能,同時(shí)還支持最嚴(yán)苛的光學(xué)及背板協(xié)議。
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如何提高G652D光纖宏彎損耗測試效率?
- 作者:江蘇亨通光纖科技有限公司王利英馬愛惠黃強(qiáng)光纖宏彎損耗測試,在國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T9771.3-2008中描...
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前,賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片,實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù),賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 10月, Xilinx宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片,提升容量和帶寬,同時(shí)降低功耗,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù),實(shí)現(xiàn)了最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍功能。
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賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)深度解密
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品?賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法,該技術(shù)采用無源芯...
- 關(guān)鍵字: 3D封裝 堆疊硅片互聯(lián) 賽靈思
賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能介紹
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