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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的多視角圖像拼接解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98530芯片的多視角圖像拼接（Multiview Stitching）應(yīng)用方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的多視角圖像拼接（Multiview Stitching）應(yīng)用方案的展示板圖在視頻監(jiān)控領(lǐng)域，多鏡頭應(yīng)用的需求正在持續(xù)增長(zhǎng)。在復(fù)雜多變的多鏡頭應(yīng)用場(chǎng)景中，為了擴(kuò)展視角范圍，圖像拼接技術(shù)顯得尤為重要。理想的拼接效果應(yīng)該能夠覆蓋所有可視區(qū)域，同時(shí)保證交界處平滑且無(wú)明顯融合痕跡。針對(duì)這
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案的展示板圖隨著移動(dòng)設(shè)備對(duì)于充電速度和充電效率的需求不斷提升，氮化鎵（GaN）技術(shù)在電源適配器領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。與傳統(tǒng)的硅（Si）相比，GaN作為第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的間隙和更高的擊穿電壓，因而能夠在緊湊的空間體積內(nèi)提供
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