觸控ic 文章 進入觸控ic技術(shù)社區(qū)
智能識別成自互容觸控IC新方向
- 隨著智能手機、平板電腦等移動設(shè)備的迅速發(fā)展，觸控已成為第一位的人機交互技術(shù)。iPhone最早將電容觸控技術(shù)普及，但第一代iPhone的觸控技術(shù)采用的是自電容模式，只能實現(xiàn)單指觸控，隨后發(fā)展到可以采用多指方式進行電容感應(yīng)的互電容方式。 自互容方式優(yōu)勢 為了提供更好的用戶體驗，觸控IC在追求更高靈敏度、更低功耗的過程中，也在努力增加如被動手寫筆、手套觸控、懸空識別、防水觸控等越來越多的附加功能。在自電容模式下，信噪比和功耗比較低;在互電容模式下，精準度和靈敏度非常高，結(jié)合這兩種模式的特
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觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路
- 全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應(yīng)商紛采取市場多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市場，義隆電忙著推出指紋識別芯片，擴大在平板電腦及智能型手機市場版圖，禾瑞亞則新增筆觸功能，希望擴大觸控NB產(chǎn)品市占率。臺系觸控IC供應(yīng)商不斷尋求出路，希望能抵擋這幾年來觸控模組及芯片價格持續(xù)下滑頹勢。 臺系觸控IC供應(yīng)商表示，相較于過去觸控IC報價還可守穩(wěn)在5美元以上，甚至一度沖到7~8美元天價，2
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觸控IC廠商機浮現(xiàn)
- 臺股除持續(xù)看好以中國大陸半導(dǎo)體藍海為市場的F類比IC設(shè)計公司之外，在中國大陸手機市占率過半的F觸控IC設(shè)計公司的轉(zhuǎn)機性亦值得留意。隨中國大陸智能型手機滲透率拉高，市場競爭白熱化，內(nèi)嵌式與外掛式觸控方案在技術(shù)層次與成本間相互競爭后，去年In-cell以iPhone獨領(lǐng)風騷，薄膜式技術(shù)則取得中低階手機的主要市場。 On-cell產(chǎn)品定位介于OGS與In-cell間，具備低成本及易量產(chǎn)優(yōu)勢，配合面板廠技術(shù)支援，今年中國大陸手機市場On-cell方案已快速成長，預(yù)期下半年滲透率將快速拉升;此外，其觸
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三星增加對韓廠Melfas的觸控IC采購
- 全球觸控IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)由Atmel、Cypress、Synaptics等美國半導(dǎo)體業(yè)者居領(lǐng)先地位，韓國觸控IC主要廠商包括Melfas、Zinitix、ImagisTechnology(以下簡稱Imagis)及G2Touch等業(yè)者，其中，Melfas以觸控面板為主要事業(yè)，Zinitix與Imagis則皆為IC設(shè)計業(yè)者。 Melfas自2005年起跨足觸控IC領(lǐng)域，其第四代觸控IC于2011年初上市后，漸獲三星電子(SamsungElectronics)等客戶采用，帶動其觸控IC營收于2012年成
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觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
- 大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設(shè)計股王之位備受關(guān)注。 F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠遠拉開與競爭者之間的距離，目前更是領(lǐng)先亞洲同業(yè)成為全球少數(shù)已具備量產(chǎn)供應(yīng)IN/ONCELL的觸控IC廠，率先掌握到未來2至3年的觸控IC趨勢。 F-敦泰與聯(lián)發(fā)科皆被視為大陸智能型手機收成股，F(xiàn)-敦泰預(yù)計在本周三(23)日召開上市前業(yè)績發(fā)表會，并在上周傳出詢?nèi)r高達330元，股價超過F-晨星，挑戰(zhàn)
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晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司
- 在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導(dǎo)下，F(xiàn)-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨立，并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司，搶攻智能型手機及平板計算機市場，可望進一步挹注F-IML明年獲利。 聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近，除了全力沖刺手機芯片市占，現(xiàn)在集團布局已延伸到觸控IC市場，并選定與F-IML合作。事實上，聯(lián)發(fā)科在大陸有投資觸控IC廠匯頂(Goodix)，現(xiàn)在有意切割原屬于F-晨星旗下的觸控IC事業(yè)，并與F-IML合資成立新公司，以電源管理IC集成觸控IC能力，雙面夾擊大陸觸控IC
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晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司
- 在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導(dǎo)下，F(xiàn)-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨立，并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司，搶攻智能型手機及平板計算機市場，可望進一步挹注F-IML明年獲利。 聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近，除了全力沖刺手機芯片市占，現(xiàn)在集團布局已延伸到觸控IC市場，并選定與F-IML合作。事實上，聯(lián)發(fā)科在大陸有投資觸控IC廠匯頂(Goodix)，現(xiàn)在有意切割原屬于F-晨星旗下的觸控IC事業(yè)，并與F-IML合資成立新公司，以電源管理IC集成觸控IC能力，雙面夾擊大陸觸控IC
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首款I(lǐng)n-cell非蘋機上市：敦泰大熱
- 觸控IC廠敦泰7日宣布，在本月成功量產(chǎn)上市的中國大陸手機品牌廠聞尚VSUN i1精英版，采用該公司的In-cell技術(shù)，這是繼蘋果iPhone5之后，全球第一款采用真實In-cell技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品。 法人預(yù)估，若敦泰的In-cell芯片熱賣，對上游的晶圓代工廠臺積電(2330)、封測廠日月光、京元電、久元等上游供應(yīng)商將會有利。 In-cell提供更輕更薄的觸控和顯示的功能，同時也能達到節(jié)省材料的目的，成為所有觸控解決方案的最高表現(xiàn)，但技術(shù)難度也相對高，使得投入In-cell技術(shù)的廠商始終無
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觸控需求旺 觸控IC出貨估年增4成
- 觸控IC市場正熱，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，今年全球投射式電容觸控IC出貨量，將達14億顆，較2012年成長了40%，而未來2年，隨著行動裝置與筆電逐步導(dǎo)入觸控界面，每年出貨量皆能維持2位數(shù)成長幅度，預(yù)估至2017年時總出貨量可望達27億顆，等于近5年的年復(fù)合成長率(CAGR)也有21%水平，產(chǎn)業(yè)成長力道強勁。 iSuppli指出，電容式觸控IC今年在智能型手機與平板計算機導(dǎo)入帶動下，產(chǎn)業(yè)仍將是健康的成長循環(huán)，接下來筆電也將大量導(dǎo)入觸控界面，可望持續(xù)支撐電容式觸控IC的出貨成長力道。
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觸控需求旺 觸控IC出貨估年增4成
- 觸控IC市場正熱，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，今年全球投射式電容觸控IC出貨量，將達14億顆，較2012年成長了40%，而未來 2 年，隨著行動裝置與筆電逐步導(dǎo)入觸控界面，每年出貨量皆能維持 2 位數(shù)成長幅度，預(yù)估至2017年時總出貨量可望達27億顆，等于近 5 年的年復(fù)合成長率(CAGR)也有21%水平，產(chǎn)業(yè)成長力道強勁。 iSuppli指出，電容式觸控IC今年在智能型手機與平板計算機導(dǎo)入帶動下，產(chǎn)業(yè)仍將是健康的成長循環(huán)，接下來筆電也將大量導(dǎo)入觸控界面，可望持續(xù)支撐電容式觸控IC的出貨
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觸控IC廠義隆Q2業(yè)績拼創(chuàng)新高
- 觸控IC廠義隆電新推出的系統(tǒng)單芯片(SoC)成功推出后，將占第2季總出貨量3成以上，企圖以SoC拉開與禾瑞亞(3556)之間距離外，也因為在新SoC芯片的助益下，義隆電已取得最多的Win 8認證，也首次在新一代PC/NB領(lǐng)域超越美系A(chǔ)tmel(愛特梅爾)，法人預(yù)估，義隆電透過觸控SoC將在第2季于筆記本電腦市場取得最高市占，也看好營收、EPS將創(chuàng)新高。 另方面在平板計算機市場，來自Nexus 7相關(guān)產(chǎn)品貢獻帶動，整體來看，法人預(yù)估，義隆電營收季成長率上看14%以上，單季營收超過21.3億元，將為
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嚴防CPU廠進逼 觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰(zhàn)力
- 觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法，計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場生存空間，也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產(chǎn)品力，以鞏固市場。 義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長陶逸欣表示，該公司11.6寸以上大尺寸觸控晶片方案營收貢獻已高于中小尺寸產(chǎn)品線，未來仍將持續(xù)攀升。 義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長陶逸欣表示，輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等處理器大廠紛紛跨入觸控
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觸控ic介紹
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