新材質、電子產(chǎn)品過熱問題有解？

• 　　半導體內的電晶體微縮化，科學界一直在尋找能取代矽的材質，如今除了石墨烯(見圖)之外，南韓科學與資訊科技未來規(guī)畫部(MinistryofScienceICTandFuturePlanning，MSIP)宣布，該部資助的美國康乃爾大學研發(fā)團隊，找到新材質，有望制造出不會散發(fā)熱能的裝置，讓半導體更具能源效益。 　　BusinessKorea和PhysOrg報導，半導體晶片越來越小，在電子裝置的使用量日益增加，消耗電量也隨之大增，然而許多電力會變成熱能散失，不只浪費能源，也導致智能手機和電腦容易有過熱問題。
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