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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 覆銅板

            覆銅板用玻璃纖維布概述

            • 一、覆銅板用玻璃纖維布概述玻璃纖維抗拉強(qiáng)度高、電絕緣性能好、尺寸穩(wěn)定、耐高溫,是良好的增強(qiáng)絕緣材料,在電工絕緣方面的廣泛應(yīng)用已經(jīng)有幾
            • 關(guān)鍵字: 覆銅板  玻璃纖維    

            覆銅板用玻纖布的新品種和新技術(shù)

            • (一)低介電玻瑞成分信息技術(shù)的迅速發(fā)展,諸如數(shù)字模擬、高速數(shù)字信息處理、高速寬頻通訊等新技術(shù)的應(yīng)用,需要低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切的線
            • 關(guān)鍵字: 覆銅板  新品  新技術(shù)    

            覆銅板常見質(zhì)量問題及解決方法

            • 一、耐漫焊性  1.耐浸焊性的重要性  耐浸焊性是目前國(guó)內(nèi)普遍存在的問題。也是許多生產(chǎn)廠家十分注重的工藝技術(shù)問題。電子產(chǎn)品的性能可靠性在相當(dāng)大的程度上取決于印制電路板的質(zhì)量可靠性。電器部件插裝在印制電路
            • 關(guān)鍵字: 覆銅板  方法  質(zhì)量    

            江陰打造全球最大單體覆銅板基地

            •   近日消息,建滔電子材料(江陰)有限公司的單體覆銅板二期工程13日在江陰順利投產(chǎn),年生產(chǎn)能力從1400多萬張擴(kuò)大到4000萬張,生產(chǎn)總量占全球總量的15%,成為全球最大的單體覆銅板生產(chǎn)基地。   
            • 關(guān)鍵字: 建滔電子  覆銅板  

            PCB百?gòu)?qiáng)產(chǎn)值占行業(yè)5成 進(jìn)入門檻提高到1億

            •   中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)梁志立 顏永洪   2002年我國(guó)第一屆PCB(印制電路板)行業(yè)排行榜公布,以后每年公布一次,至今已公布了8屆。   據(jù)統(tǒng)計(jì),2001年我國(guó)PCB行業(yè)總產(chǎn)值為360億元,2008年達(dá)到1183億元,8年增長(zhǎng)了3.3倍。在全球PCB行業(yè)中,我國(guó)PCB行業(yè)在3個(gè)方面取得了第一的成績(jī):2006年,我國(guó)PCB產(chǎn)值超過日本和美國(guó),占世界產(chǎn)值的32%,成為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó);2008年我國(guó)PCB產(chǎn)量達(dá)到1.50億平方米,居世界第一;在全球2430個(gè)PCB企業(yè)中有930個(gè)中國(guó)企業(yè)
            • 關(guān)鍵字: 印制電路  PCB  覆銅板  

            世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

            • 電解銅箔(electrodepositedcopperfoil)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起,我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在,及展望未來,特對(duì)它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變
            • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電解銅箔  覆銅板  印制電路板  其他IC  制程  
            共6條 1/1 1

            覆銅板介紹

            覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE) 目錄 1.1歷史 1.2分類 覆銅板等級(jí) 1.1歷史 1.2分類 覆銅板等級(jí) 編輯本段1.1歷史   覆銅板(Copper Cl [ 查看詳細(xì) ]

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