表面輪廓測量系統 文章 進入表面輪廓測量系統技術社區(qū)
KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350
- KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商能夠監(jiān)控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產能力。 “隨著半導體器件的更新換代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴格。我們的客戶需要一種單一系統解決方案，既可支持影響良率的納米級應
- 關鍵字： 測試 測量 KLA-Tencor 表面輪廓測量系統 HRP-350 測試測量
| 共1條 1/1 1 |
表面輪廓測量系統介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條表面輪廓測量系統!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對表面輪廓測量系統的理解，并與今后在此搜索表面輪廓測量系統的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對表面輪廓測量系統的理解，并與今后在此搜索表面輪廓測量系統的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473