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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 表面貼裝焊接

            PCB表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

            • 一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面
            • 關(guān)鍵字: PCB  表面貼裝焊接  潤濕不良  橋聯(lián)  
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            表面貼裝焊接介紹

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