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Nexperia表面貼裝器件通過汽車應(yīng)用的板級(jí)可靠性要求

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布，公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商針對(duì)汽車應(yīng)用的板級(jí)可靠性 (BLR)測(cè)試。該封裝將首先應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元。 BLR是一種評(píng)估半導(dǎo)體封裝堅(jiān)固性和可靠性的方法。測(cè)試遵循極為嚴(yán)格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車應(yīng)用中具有重要的指導(dǎo)意義。隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)和車聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型，車載電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜，因此該認(rèn)證至關(guān)重要。 Nexperia雙極性功率分立器件產(chǎn)品經(jīng)理Guido S?h
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　　2005和2006年固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額一直保持適中的一位數(shù)增長(zhǎng)速度，但2007年該產(chǎn)業(yè)有望推動(dòng)LED營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù)?！　Suppli公司預(yù)測(cè)，2007年總體LED市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額將增長(zhǎng)大約13.7%，2006-2012年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為14.6%，到2012年將達(dá)到123億美元。2005和2006年全球LED市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額僅分別增長(zhǎng)2.1%和8.7%?！　∵@些數(shù)字包含全部表面貼裝器件(SMD)和通孔封裝LED燈以及字母數(shù)字顯示LED——包括標(biāo)準(zhǔn)亮度、高亮度(HB)和超高亮度(UHB)LED?！　∩鲜?/li>
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