表面組裝元器件的焊端結構

• 一、表面組裝元件（SMC）的焊端結構 　　無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極； 　　其內(nèi)部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽”現(xiàn)象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩(wěn)定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。 二、表面組裝器件（SMD）的焊端結構 　　表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J形
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