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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 行動裝置晶片

            Intel有意爭取供應(yīng)Apple行動裝置晶片

            •   在接受Forbes的專訪時,IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機芯片,效能將會好到Apple都無法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。   這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺,與多家廠商合作推出了智能型手機,或是Tablet;包括了已經(jīng)面世的LenovoK800,與其他廠商如摩托羅拉都將會推出Intelbased的裝置。   但Otellini指出,其實他們的下一步,是轉(zhuǎn)向開發(fā)ARM處理器,并且要開發(fā)出比目??前大廠Sams
            • 關(guān)鍵字: Intel  行動裝置晶片  
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            行動裝置晶片介紹

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