薄膜沉積 文章 進(jìn)入薄膜沉積技術(shù)社區(qū)
應(yīng)用材料為先進(jìn)微芯片設(shè)計(jì)提供流體CVD技術(shù)
- 美國應(yīng)用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學(xué)氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術(shù)。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30(是當(dāng)今需求的5倍)和高度復(fù)雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨(dú)特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉(zhuǎn)方式的一半左右，后者需要更多的設(shè)備和很多額外的工藝步驟。 應(yīng)用材料公司副總裁、電介質(zhì)系統(tǒng)組件和化學(xué)機(jī)
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Oerlikon連續(xù)10年入選VLSI十佳供應(yīng)商
- Oerlikon是一家全球領(lǐng)先的芯片加工系統(tǒng)公司，在市場調(diào)研公司VLSI Research Inc.的新一輪“十佳供應(yīng)商”評選中再次入選，這是該公司連續(xù)第10年獲此殊榮。同時(shí)，公司還連續(xù)兩年被評為“小型芯片加工設(shè)備制造商”三強(qiáng)之一。 Oerlikon系統(tǒng)業(yè)務(wù)部門主管Andreas Dill說：“2009年度的VLSI評選結(jié)果肯定了我們的市場和技術(shù)優(yōu)勢。我們在‘芯片加工制造設(shè)備’類別中的排名表明我們有一直致力于提供
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薄膜沉積介紹
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