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(2023.11.26)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞:2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產值環(huán)比增長8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告,在人工智能持續(xù)需求的帶動下, 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%,達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后,連續(xù)第二個季度實現(xiàn)增長?!鞍雽w行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求,增長還蔓延到了其他半導體領域?!?Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示,“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現(xiàn)季度增長,126家公
- 關鍵字: 莫大康 半導體 AI 財報
(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發(fā)表了講話,部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來,因為有了國產的零部件供應。任正非表示,華為現(xiàn)在還屬于困難時期,但在前進的道路上并沒有停步。
- 關鍵字: 莫大康 半導體 華為 光刻機 NAND
(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康
- 半導體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發(fā)表了講話,部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來,因為有了國產的零部件供應。任正非表示,華為現(xiàn)在還屬于困難時期,但在前進的道路上并沒有停步
- 關鍵字: 半導體 莫大康 華為 NAND 光刻機
(2022.12.12)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團中國區(qū)開啟裁員比例或超10%,補償最高N+6!根據(jù)芯智訊了解,泛林集團此次中國區(qū)裁員主要是受到了美國10月7日對華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團無法繼續(xù)向中國大陸廠商出售可以被用于生產制造14/16nm以下節(jié)點非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導體設備和技術,除非獲得美國商務部的許可。據(jù)芯智訊獨家獲悉,半導體設備大廠泛林集團(Lam Research)已經(jīng)開始對中國區(qū)團隊進行裁員,據(jù)悉首批裁
- 關鍵字: 莫大康 晶圓廠 臺積電 三星 y英特爾
(2022.11.28)半導體周要聞-莫大康
- 1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產等因素,2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元,成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力:如何解決AI芯片關鍵痛點?技術及應用環(huán)境持續(xù)演進,AI芯片已經(jīng)成為市場顯學,無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類芯片產品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的,恐怕已經(jīng)不只在硬件端,如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn),是市場上不少人開
- 關鍵字: 半導體 市場 莫大康
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