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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗(yàn)的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時(shí)穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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第二代驍龍8助力榮耀Magic5系列實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域全面突破
- 2月27日，榮耀在巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式發(fā)布全新一代旗艦手機(jī)——榮耀Magic5系列。榮耀Magic5系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在性能、影像、連接、安全等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面突破，為全球用戶提供超越想象的全新體驗(yàn)。作為“領(lǐng)創(chuàng)科技”的代名詞，榮耀Magic系列一直以技術(shù)創(chuàng)新詮釋旗艦體驗(yàn)。榮耀Magic5系列全系搭載領(lǐng)先的第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和創(chuàng)新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。全新Kryo CPU的性能內(nèi)核升級(jí)為Cortex-X3，與前代平臺(tái)相比，性能提升高達(dá)35%，能效提升
- 關(guān)鍵字： 第二代驍龍8 榮耀Magic5
BOE(京東方)首發(fā)創(chuàng)新OLED低功耗解決方案 全面賦能榮耀Magic5系列
- 2023年2月27日，榮耀Magic5系列、榮耀Magic Vs系列在MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)）重磅亮相。作為此次展會(huì)備受關(guān)注的年度新品，榮耀Magic5系列全面搭載了BOE（京東方）首發(fā)的行業(yè)領(lǐng)先OLED低功耗解決方案，從屏幕設(shè)計(jì)到工藝制造進(jìn)行全面升級(jí)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)續(xù)航的低功耗解決方案、更硬核的性能飛躍、更極致的用眼保護(hù)。此次，雙方再度聯(lián)手展開深度合作，也標(biāo)志著邁入30周年的BOE（京東方）實(shí)現(xiàn)在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域的嶄新突破，充分彰顯了BOE（京東方）“屏實(shí)力”賦能合作伙伴的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)力。榮耀
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