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英特爾 文章 進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)
激勵(lì)創(chuàng)新 釋放價(jià)值: 英特爾AI100創(chuàng)新激勵(lì)計(jì)劃構(gòu)建AI創(chuàng)新生態(tài)
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- 2019年10月17日,北京—— 今天,在北京舉行的2019年英特爾創(chuàng)新加速器AI合作伙伴峰會(huì)上,英特爾與合作伙伴一起啟動(dòng) “英特爾AI100創(chuàng)新激勵(lì)計(jì)劃”(簡(jiǎn)稱“AI100計(jì)劃”)第二期。主題為“激勵(lì)百佳創(chuàng)新,加速千億產(chǎn)業(yè)”的AI100計(jì)劃是英特爾持續(xù)打造AI創(chuàng)新生態(tài)的又一重要舉措,也是“英特爾人工智能創(chuàng)新激勵(lì)計(jì)劃”的進(jìn)一步拓展和深化升級(jí)。英特爾基于其全面完整的人工智能產(chǎn)品組合和軟硬件協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),聯(lián)合產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴,匯聚技術(shù)、資本、生態(tài)、市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)等全方位資源聯(lián)合,幫助一百家優(yōu)秀的人
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英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器加速阿里云大數(shù)據(jù)計(jì)算
- 英特爾和阿里巴巴集團(tuán)阿里云聯(lián)合宣布,兩家公司在基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的阿里云優(yōu)化了大數(shù)據(jù)性能和決策支持能力。通過雙方的緊密合作,阿里云發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一個(gè)100,000數(shù)據(jù)規(guī)模的阿里云MaxCompute集群,該集群運(yùn)行于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器,展現(xiàn)了阿里云提供高性能、高成本效益云服務(wù)的能力。英特爾公司副總裁兼云平臺(tái)與技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Jason Grebe表示:“這項(xiàng)紀(jì)錄充分體現(xiàn)了英特爾履行向客戶提供行業(yè)創(chuàng)新所需技術(shù)的承諾。我們的密切合作讓阿里云MaxCompute能夠快速無縫地處理大量數(shù)據(jù),以提
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英特爾瞄準(zhǔn)邊緣人工智能 推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作共贏
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- 2019年10月16日,廈門——今日,2019英特爾人工智能與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴峰會(huì)在廈門成功舉辦。在此次峰會(huì)上,英特爾全面展示了其在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力,不但推出了最新版本的Intel? Distribution of OpenVINO? 工具包(2019 R3)(以下簡(jiǎn)稱OpenVINO? R3),還正式推出了邊緣人工智能生態(tài)智庫(kù),積極推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展進(jìn)化。與此同時(shí),英特爾還邀請(qǐng)了包括硬件廠商、軟件廠商、系統(tǒng)集成商和云服務(wù)商等在內(nèi)的眾多行業(yè)專家和業(yè)界精英齊聚一堂,共同展
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消息稱英特爾將用30億美元預(yù)算與AMD展開競(jìng)爭(zhēng)
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- 根據(jù)WCCFTECH的消息,英特爾計(jì)劃在臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦市場(chǎng)通過降價(jià)來反擊AMD,同時(shí)對(duì)他們即將推出的產(chǎn)品線的價(jià)格進(jìn)行重新定位。AdoredTV曝光的一張幻燈片顯示,英特爾可能會(huì)拿出30億美元的預(yù)算與AMD展開競(jìng)爭(zhēng)。
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取代千兆網(wǎng)卡 Intel力推2.5Gbps網(wǎng)絡(luò):400系芯片組也要上
- 雖然大多數(shù)人的寬帶寬網(wǎng)也不過是20到200Mbps,但是千兆網(wǎng)卡已經(jīng)普及多年了,似乎短時(shí)間內(nèi)看不到什么更高網(wǎng)速的網(wǎng)卡出現(xiàn)。不過在Cascade Lake-X處理器上,Intel開始推2.5Gbps的網(wǎng)卡,而且很有可能用在未來的400系芯片組上。國(guó)慶期間,Intel正式發(fā)布了新的HEDT平臺(tái)旗艦酷睿X處理器,代號(hào)Cascade Lake-X,依然基于14nm工藝和Skylake架構(gòu),最高仍為18核心36線程,而升級(jí)重點(diǎn)除了繼續(xù)提升頻率,還在內(nèi)存、PCIe、AI人工智能、網(wǎng)絡(luò)等方面有了新的面貌,同時(shí)維持LGA
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Intel加速7nm EUV工藝:2021年量產(chǎn) Xe架構(gòu)GPU首發(fā)
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- 盡管2019年Intel已經(jīng)量產(chǎn)了10nm工藝,但是因?yàn)槎嗄暄悠?,?dǎo)致10nm工藝進(jìn)度沒跟上,目前還處于產(chǎn)能爬坡階段,以致于Intel的處理器出現(xiàn)供應(yīng)短缺的問題。為了徹底解決這些問題,Intel還在努力推進(jìn)7nm工藝,最快2021年量產(chǎn)。7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點(diǎn),而且是高性能工藝,其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝,而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝,意義重大。根據(jù)Intel之前公布的信息,其7nm EUV工藝相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低了4倍。
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收購(gòu)Intel基帶芯片業(yè)務(wù)涉嫌違規(guī)?蘋果遭市監(jiān)總局啟動(dòng)問詢
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- 10月11日消息,據(jù)曝料,針對(duì)數(shù)月前“蘋果10億美元收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)”國(guó)家一事,市場(chǎng)監(jiān)督管理總局日前開始向行業(yè)內(nèi)終端企業(yè)詢問相關(guān)意見。知情人士表示,這一收購(gòu)案件已經(jīng)對(duì)外公布近80天,但這么長(zhǎng)時(shí)間以來,蘋果方面并未向中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)進(jìn)行集中申報(bào)。目前業(yè)內(nèi)對(duì)這一案件高度關(guān)注,相關(guān)監(jiān)管部門已經(jīng)開始主動(dòng)詢問。今年7月26日,蘋果正式對(duì)外宣布,以10億美元的價(jià)格收購(gòu)Intel智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù),蘋果將接收Intel的2200多名員工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)及相關(guān)設(shè)備,預(yù)計(jì)這項(xiàng)收購(gòu)將于2019年第四季度正式完成。根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于經(jīng)
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英特爾增產(chǎn)CPU 紓解供需緊張
- 英特爾中央處理器(CPU)供貨狀況,牽動(dòng)PC鏈接單與出貨。英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Bob Swan 8日表示,英特爾今年增加14納米制程芯片25%產(chǎn)量,且10納米制程產(chǎn)出也持續(xù)增加,希望有效紓解個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)供需吃緊的狀況。?
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Intel 18核新旗艦i9-10980XE:全核超頻5.1GHz
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- Intel近日正式發(fā)布了新一代桌面發(fā)燒處理器Cascade Lake-X,再次延續(xù)14nm工藝和Skylake架構(gòu),相比上代進(jìn)一步提升了頻率,支持更高頻內(nèi)存、更多PCIe 3.00、DL Boost機(jī)器學(xué)習(xí)加速、2.5千兆有線網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 6無線網(wǎng)絡(luò)。事實(shí)上,Intel上代發(fā)燒級(jí)處理器就是類似的做法,那么在連續(xù)兩代工藝架構(gòu)不變、持續(xù)提升頻率的情況下,這一代還有多大的超頻空間?很意外,很大……比如最新旗艦酷睿i9-10980XE,18核心36線程,基準(zhǔn)頻率維持在3.0GHz,睿頻2.0單核最高加速頻率從
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筆記本遇到AI人工智能會(huì)怎樣?英特爾這次又要革命了
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- 2019年的PC跟以往有什么不同?在過去,大家追求的不外乎是處理器CPU性能越來越強(qiáng)、GPU游戲性能越來越強(qiáng),再多就是內(nèi)存頻率提升之類的,主要還是量變,直到今年才有了質(zhì)變,那就是AI的加入。準(zhǔn)確地說,十代酷睿處理器之前的CPU也是能跑AI的,就是效率不高,因?yàn)闆]有單獨(dú)對(duì)AI加速做優(yōu)化,這次的變革始于10nm工藝的Ice Lake處理器,這一代不僅全面升級(jí)了工藝、Sunny Cove內(nèi)核及Gen11核顯,而且首次加入了DLBoost指令集,實(shí)現(xiàn)了AI性能的革命。10nm十代酷睿首發(fā)DLBoost加速 AI革
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Intel更新傲騰產(chǎn)品線:第二代DC持久內(nèi)存明年推出
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- 本周于韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)活動(dòng)中,Intel前瞻了旗下QLC、PLC 3D閃存的技術(shù)前景,并同時(shí)宣布,將在美國(guó)新墨西哥州Rio Rancho新開一間傲騰工廠,這是與美光分道揚(yáng)鑣后,Intel為傲騰謀劃的新?lián)c(diǎn)。目前,Intel用于數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)產(chǎn)品分為傲騰DC持久內(nèi)存(DIMM條、DDR接口)、傲騰DC SSD和3D閃存SSD等。演進(jìn)方面,代號(hào)Barlow Pass的第二代傲騰DC持久內(nèi)存計(jì)劃在明年,連同下一代Xeon至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Cooper Lake/Ice Lake)一并上市?,F(xiàn)款第一代傲騰DC持
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p:96層堆疊、速度提升50%
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- 在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開放日活動(dòng)中,Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD,665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機(jī)讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過,本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面標(biāo)
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Intel回應(yīng)14nm缺貨傳聞:PC市場(chǎng)需求超過預(yù)期 優(yōu)先供應(yīng)高端酷睿
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- 去年Q3季度Intel爆出了14nm產(chǎn)能不足的問題,如今這個(gè)問題已經(jīng)持續(xù)一年了,原本Intwel表態(tài)今年底之前徹底解決14nm缺貨的問題,但是事情好像沒有這么簡(jiǎn)單,最近還在發(fā)酵,14nm產(chǎn)能還是個(gè)問題。據(jù)報(bào)道,Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺,這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動(dòng)平臺(tái),很可能會(huì)導(dǎo)致不少見筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。對(duì)于這一傳聞,Intel公司今天也發(fā)表了正式聲明,內(nèi)容如下:“我們繼續(xù)致力于改善PC客戶的供需平衡。在2019年上半年,我們看到PC客戶需求超出了
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英特爾介紹
公司簡(jiǎn)介
英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí),卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]
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