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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾

            USB3.0商機 明年爆發(fā)

            •   英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%。   
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB  

            英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器

            •   據(jù)國外媒體消息, Intel英特爾將于2012年針對移動設(shè)備市場(平板電腦和智能手機) 推出兩款A(yù)tom系列處理器,正式參與移動設(shè)備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝,屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“Medfield”,另一款則為英特爾首款基于Atom SoC解決方案的處理器,兩種均使用于智能手機和平板電腦。  
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            英特爾Ultrabook背水一戰(zhàn) 存儲器廠憂喜參半

            •   英特爾(Intel)大張旗鼓宣示Ultrabook系列產(chǎn)品,看在存儲器業(yè)者眼中是五味雜陳,雖然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片,等于是強迫升級,但這也代表Ultrabook里面多數(shù)都沒有升級DRAM模塊插槽,首當其沖的是模塊廠,DRAM模塊零售市場買氣恐進一步萎縮,即便還有固態(tài)硬盤(SSD)商機可期,但模塊廠現(xiàn)在都努力轉(zhuǎn)型,避免Ultrabook導(dǎo)致DRAM模塊需求進一步內(nèi)傷。  
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            英特爾首部Android手機 HTC為其代工

            • 據(jù)國外網(wǎng)站報導(dǎo),有媒體稱從IDF的工作人員中得知,英特爾在近日會場上展示的Medfield Android 2.3手機是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來都是緊密的合作伙伴,不論是面向低端市場還是高端市場的Android智能手機均采用高通的處理器作為運算核心。不過近期隨著代號為Medfield的新一代Atom處理器面世,這個情況可能有變。   
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            IDF:上網(wǎng)本成試點 英特爾WiDi未來應(yīng)用廣泛

            •   英特爾在本屆秋季IDF大會上宣布,WiDi無線顯示技術(shù)將進入到上網(wǎng)本、平板電腦和手機中使用。   英特爾方面稱,在今年晚些時候出貨的Cedar Trail平臺的上網(wǎng)本將提供WiDi技術(shù)支持。到2012年,英特爾WiDi技術(shù)將會支持更多設(shè)備,可實現(xiàn)視頻從PC無線傳到電視、臺式機和平板電腦上。甚至可以和智能手機實現(xiàn)無線傳輸。   
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            英特爾谷歌聯(lián)姻前景難料 Atom智能機屢次跳票

            •   英特爾上周承諾,搭載凌動(Atom)處理器的智能手機將于2012年第一季度面市,而谷歌則計劃讓今后的Android系統(tǒng)兼容英特爾芯片。這些消息是由英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)和谷歌移動高級副總裁安迪·魯賓(Andy Rubin)在英特爾開發(fā)者論壇(以下簡稱“IDF”)上共同宣布的。  
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  Atom  智能機  

            Android系統(tǒng)智能手機將采用Intel芯片

            •   據(jù)國外媒體報道,目前在移動手機芯片領(lǐng)域,英特爾公司的對手ARM占據(jù)著主導(dǎo)地位,為了重振業(yè)務(wù),英特爾決定向手機制造商銷售芯片。因此,本周早些時候在舊金山舉行的2011英特爾開發(fā)者峰會(IDF)上,英特爾公司就宣布與谷歌成為合作伙伴,為Android操作系統(tǒng)的移動設(shè)備提供芯片。   
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  Android  智能手機  

            微軟英特爾分別向蘋果ARM發(fā)起反擊

            •   據(jù)國外媒體報道,本周對于技術(shù)新聞領(lǐng)域是一個有趣的星期。首先,微軟披露了Windows8,然后,英特爾宣布與谷歌合作為其移動處理器優(yōu)化Android軟件并且介紹了下一代Haswell和Broadwell處理器。這些事件換一種說法就是:戰(zhàn)斗!   
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  

            IDF亮點: 郵票大小的太陽能電池

            •   今年度的英特爾年度開發(fā)者大會(IDF),環(huán)繞「Ultrabook」議題,首場演講聽眾多,但科技亮點驚喜較少。不過,英特爾秀出一款Window PC,只用一張郵票大小的太陽能電池即可提供電力,堪稱下一階段應(yīng)用突破指標。   
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  太陽能電池  

            英特爾與谷歌合作 帶給市場全新能力

            •   英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅?歐德寧在美國舊金山英特爾信息技術(shù)峰會開幕式主題演講中宣布了以上的計劃。   歐德寧闡述了英特爾和行業(yè)所面臨的機遇和挑戰(zhàn)。他說:“計算一直在演進之中。從客戶端設(shè)備到云計算,對計算的需求空前高漲,為行業(yè)創(chuàng)造巨大的機會。英特爾公司不懈創(chuàng)新,并與我們的合作伙伴共同創(chuàng)造更加移動、安全和連貫一致的計算體驗。令人興奮的是,這些新體驗將為多種設(shè)備而創(chuàng)建,在這一方面一切都剛剛開始?!?
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  Haswell  

            微軟展示win8開放式開發(fā)環(huán)境

            • 9月14日消息,在今天召開的微軟開發(fā)者大會上,下一代windows產(chǎn)品的早期版正式被展示出來。新的windows 8將支持ARM和X86架構(gòu)的所有硬件,而界面也大大改變,新的界面更利于觸摸操作。
            • 關(guān)鍵字: IDF  微軟  英特爾  

            Pericom確保最新CPU芯片組實現(xiàn)高速串行連接

            • 英特爾信息技術(shù)峰會(IDF),2011年9月14日—領(lǐng)先的高速連接、時鐘和信號調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司(Pericom Semiconductor,納斯達克股票市場代碼:PSEM)日前宣布:其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB 3.0  

            英特爾:Haswell將實現(xiàn)超10天聯(lián)網(wǎng)待機續(xù)航

            • Intel2011年度秋季信息技術(shù)峰會(IDF)于當?shù)貢r間9月13日在美國舊金山舉行。英特爾公司CEO歐德寧在會上介紹了面向超極本、為2013年研發(fā)代號為Haswell的產(chǎn)品開發(fā)中全新g平臺功耗管理技術(shù),據(jù)其介紹該技術(shù)有望比目前的設(shè)計將閑置時的平臺能耗減少20倍以上,且不影響計算性能,將 在2013年前實現(xiàn)超過10天的聯(lián)網(wǎng)待機電池續(xù)航時間。   
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  Haswell  

            微軟英特爾聯(lián)盟貌合神離 分別進軍移動市場

            •   據(jù)國外媒體報道,美國著名財經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch周二撰文稱,Wintel(微軟+英特爾)聯(lián)盟的兩位成員,周二在兩地分別召開產(chǎn)業(yè)大會,宣布了進入移動市場的計劃。在這一領(lǐng)域,上述兩家公司均落后于市場競爭對手。以下為文章內(nèi)容摘要:在美國加利福尼亞州南部舉行的Build 2011開發(fā)者大會中,微軟揭開了下一代操作系統(tǒng)Windows 8的神秘面紗。按照微軟的設(shè)計,Windows 8不僅能夠在PC和筆記本電腦當中,而且還能夠在平板電腦中運行。  
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  智能手機  

            黃仁勛:Nvidia因與英特爾糾紛將退出芯片組

            •   9月11日消息,Nvidia CEO黃仁勛本周表示,Nvidia已經(jīng)決定將退出芯片組業(yè)務(wù),因為與英特爾的糾紛導(dǎo)致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產(chǎn)品。   黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會議上表示,Nvidia正在退出芯片組業(yè)務(wù),并圍繞顯卡和移動處理器對公司進行重組。他表示:“由于一些眾所周知的原因,即我們與英特爾之間的糾紛,我們正在退出這一業(yè)務(wù)。盡管這對我們來說是一個很大的業(yè)務(wù)機遇,但考慮到該業(yè)務(wù)帶來的問題,保留該業(yè)務(wù)已經(jīng)不可能。”  
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            英特爾介紹

            公司簡介   英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們?nèi)スど叹值怯洉r,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]

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