- 英特爾(Intel)在陸大肆投資,轉換新的存儲器工廠;在西安生產3D NAND Flash的三星電子(Samsung Electronics)也在漸進式地提高當地產量與技術水準,大陸儼然成為全球前兩大半導體企業(yè)的次世代存儲器基地。
據Digital Times報導,英特爾未來3~5年內將投資35億美元,將位于大連的半導體組裝廠轉換為次世代存儲器制造廠,連同設備投資的整體投資規(guī)模上看55億美元。業(yè)界預估大連廠最快在2016年下半正式稼動。
英特爾的這項投資震撼市場,主因是英特爾一向將最尖端工
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三星 英特爾
- 根據市調公司ICInsights與全球半導體聯盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調查報告《TheFoundryAlmanac》,在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導體市場銷售中,約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產品,這一數字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。
該新報告顯示,在2015年,銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄,但今年的營收大約僅成長5%,較2013年與2014分別達到1
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晶圓 英特爾
- 從一個經典明星案例到現在這種尷尬的路徑,這是中美兩國科技、全球經濟危機、產業(yè)變遷、英特爾戰(zhàn)略共同博弈下的一種結果。
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英特爾 Nand
- 當年wintel聯盟橫掃PC,然后呢慢慢的一幫OEM越來越坑,多年不變,于是微軟擼起袖子自己干了,現在intel也開始在各個領域開搞了。
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- 自從今年美國CES展上亮相之后,Intel Curie(居里)可穿戴開發(fā)板就備受矚目,但直到近日Maker Faire嘉年華上,Intel才宣布與開源硬件巨頭Arduino聯袂推出這款定價30美金(約合180人民幣)的Arduino 101低功耗模塊。
Intel與Arduino強強聯手
Intel Curie加載32位Intel Quark處理器,有384kB閃存、80kB SRAM,還分別包含一個低功耗藍牙芯片,一個用于手勢識別的加速度傳感器和一個六軸加速度
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- 英特爾的財報已經透露出了PC業(yè)務頹勢加劇,這家公司開始把更多的希望寄托在了存儲業(yè)務上。
英特爾周二表示,計劃讓大連的半導體制造工廠轉產存儲芯片,公司對這家公司的投資最高將達到55億美元。在未來的三至五年內,該工廠的轉產將給英特爾帶來至少35億美元的支出。
今年早些時候,英特爾已經和世界第二大內存顆粒制造商鎂光開發(fā)出3DNAND閃存技術。不同于將存儲芯片放置在單面,這項技術可以將它們堆疊最高32層。這樣一來,單個MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲空間。
除了閃存技術以外,英特爾
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- 傳言蘋果有可能會在下一代iPhone采用英特爾的晶片,這個傳言不實空穴來風,英特爾的千人工程師隊伍,收購CDMA專利,這些動作都在為和蘋果的合作做打算。
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- 全球芯片業(yè)龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶,正使出渾身解數。科技網站VentureBeat報導,英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數據機芯片并代工系統(tǒng)單芯片(SoC),爭搶高通(Qualcomm)乃至于臺積電的訂單。
報導指出, 英特爾旗下有1,000名員工專為蘋果預定明年推出的iPhone,開發(fā)7360 LTE數據機芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE數據機芯片,往后可能同時采用英特爾和高通兩種版本。英特爾執(zhí)行長科再奇最近表示,英特爾的7360數據機芯片將于年底開始出貨,而采
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- 對于那些一直渴望擁有英特爾黑科技超微型芯片“Curie(居里)”的硬件發(fā)燒友們,明年可能就有機會上手了,因為英特爾正計劃在明年初公布基于 Intel Curie 的開發(fā)板:Arduino。可能大家對 “Curie”并不是很了解,這是英特爾今年年初在 CES 2015 國際消費電子展會上公布的一枚超微型的計算摸塊,該芯片僅有“鈕扣”大小而已,直徑僅 18mm,或者說它比拇指指甲更小。
“
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- 半導體制程工藝上,英特爾要是說第二,那沒人敢說第一。晶圓制造這個圈子,英特爾毫無疑問處于第一流,其他廠商包括IBM,英飛凌,NEC,意法半導體以及東芝等公司,以及目前半導體代工行業(yè)的老大老二老三——臺積電、GlobalFoundries、三星,統(tǒng)統(tǒng)都是二流。
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- 打通智能零售O2O關鍵節(jié)點
從全球趨勢來看,新一輪科技革命和產業(yè)革命正孕育興起,全球科技呈現出新的發(fā)展態(tài)勢和特征,新技術替代舊技術、智能型技術替代勞動密集型技術趨勢明顯。物聯網作為智能型新技術的典型代表,正成為各國爭相布局、搶占未來科技進步和產業(yè)發(fā)展的重要領域。隨著物聯網技術的快速發(fā)展、新產品的不斷涌現、應用領域的逐步擴大,智能數字標牌與物聯網未來的發(fā)展已呈現匯流趨勢。
智能零售變革迎新機遇
數字標牌并不是一個新出現的產業(yè),這個媒介正在迅猛的發(fā)展,傳統(tǒng)的數字標牌基本以循環(huán)固定播放的模
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- 外媒報道,英特爾早前規(guī)劃,10nm工藝制程產品本應在2016年上半年面世,但后來被推遲到2016年第三季度。現在,英特爾的10nm工藝制程產品量產時間恐怕要推遲至2017年下半年了。
英特爾發(fā)布第二季度財報后,英特爾CEO柯再奇確認,10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年,也就是足足再跳一年。
按照既定規(guī)劃,10nm本應在2016年上半年面世,但后來被推遲到2016年第三季度,而在它和現有14nm Skylake平臺之間增加了一個新的14nm Kaby Lake,這也是
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英特爾 10nm
- 北京時間10月17日上午消息,美國科技博客VentureBeat援引消息人士的說法稱,英特爾目前有1000名或更多人員正在從事2016款 iPhone與英特爾7360 LTE調制解調芯片的適配工作。如果進展順利,那么英特爾很可能將為新的蘋果片上系統(tǒng)(SoC)提供調制解調芯片和芯片制造服務。
知情人士表示,英特爾正試圖為至少部分2016款iPhone提供調制解調芯片。下一代iPhone很可能是iPhone 7,其LTE調制解調芯片很可能會分別采購自英特爾和高通。目前的iPhone全部使用高通9X4
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- 半導體龍頭英特爾14日三度調降今年資本支出,恐沖擊10納米先進制程布局進度。臺積電近期先進制程急起直追,10納米可望超車英特爾。隨著英特爾三降資本支出、銀彈資源減弱,臺積電有機會進一步拉大與英特爾的差距。
目前三大半導體制造廠中,僅三星開始與臺積電爭搶代工訂單,英特爾仍以生產自家處理器為主,但有意爭搶蘋果訂單的傳聞也從未停過。法人認為,一旦英特爾先進制程進度受三降資本支出而放緩,威脅臺積電的程度也隨之減弱,有助臺積電拿下更多蘋果下一代A10處理器訂單。
臺積電法說會今天登場,市場關注會中釋
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- 英特爾(Intel)對最新數據機晶片技術的投資,或許是一個可以稱為保護性──或先發(fā)制人──的策略,也是該公司在手機市場生存的顯而易見關鍵。
這是英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich在日前舉行的第三季財報發(fā)布會上透露的訊息,他在提到競爭激烈的數據機市場時指出:“重點不在于有多少廠商,而是能不能年復一年維持步伐節(jié)奏,讓技術保持在領先地位。”
那舊的數據機技術呢?英特爾的數據機晶片業(yè)務到目前為止,都非常缺乏最初由高通(Qualcomm)發(fā)明的CDMA技術;而也就是缺這
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時,卻發(fā)現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [
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