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英特爾發(fā)布2011企業(yè)社會責任報告
- 英特爾公司發(fā)布了2011企業(yè)社會責任報告，英特爾已經(jīng)連續(xù)約20年公布其在環(huán)境方面的承諾和表現(xiàn)。在2011年報告中，英特爾提出了新的2020環(huán)境目標，以促進公司在制造運營和產(chǎn)品能效方面的持續(xù)提升。英特爾2020環(huán)境目標包括： 到2020年生產(chǎn)單位芯片所產(chǎn)生的溫室氣體量比2010年減少10%。 在2010到2020年間設計的建筑均滿足能源與環(huán)境設計認證(LEED)銀牌證書最低要求。 到2020年筆記本與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的能效比2010年提升25倍。 在2012到2015年間追加節(jié)約14
- 關鍵字： 英特爾 微處理器
英特爾博銳技術保障醫(yī)院網(wǎng)絡高效運行
- 英特爾博銳技術保障醫(yī)院網(wǎng)絡高效運行,中國中醫(yī)科學院廣安門醫(yī)院建于1955年，是國家中醫(yī)藥管理局在京直屬醫(yī)院之一。經(jīng)過幾代醫(yī)護人員的共同努力，廣安門醫(yī)院已經(jīng)發(fā)展成為具有專科特色、技術力量雄厚、設備先進，在國內(nèi)外享有很高聲譽的大型綜合性中醫(yī)醫(yī)院
- 關鍵字： 英特爾 博銳 保障 醫(yī)院網(wǎng)絡
危言聳聽：英特爾狂言半導體代工窮途末路
- 英特爾何處此言?這一流行數(shù)十年的代工模式真的會走向終結么?眾多無廠半導體企業(yè)在未來究竟會走向何方?此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉載英特爾的這一驚人言論。但事實果真如此么? 首先我們來回顧一下半導體行業(yè)發(fā)展的歷史，看看為什么半導體代工模式能夠逐漸流行起來。 曾經(jīng)，半導體是一項百花齊放的產(chǎn)業(yè)，從仙童公司發(fā)明光蝕刻工藝開始，半導體行業(yè)在相當長的一段時間內(nèi)均呈現(xiàn)出百花齊放的狀態(tài)，大多數(shù)半導體公司均擁有自己的制造工廠。這主要是因為當時的半導體技術還相對比較粗糙，生產(chǎn)線投資也并不很高，相對于半導體
- 關鍵字： 英特爾 半導體代工
IDC：全球晶片營收料加速
- 根據(jù)研究機構國際數(shù)據(jù)資訊(IDC)，今年全球半導體營收預料加速成長，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手，以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。 IDC表示，在行動裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn)，抵銷電腦相關晶片營收衰退的情況下，去年全球半導體業(yè)營收成長3.7%，來到3010億美元。 根據(jù)IDC說法，在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊公司(AtherosCommunicationsInc.)、德州儀器公司(TexasIn
- 關鍵字： 英特爾 晶片
英特爾：計算力將主導智能手機的未來
- 英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊敘 當前，以個性化互聯(lián)網(wǎng)為特征的智能革命正席卷全球，這將產(chǎn)生極大的計算需求。計算力將主導智能手機的未來，而計算創(chuàng)新潛力無限。 我們認為，未來用戶需要的是“互聯(lián)計算”體驗，具有高度智能化、一致性、主動感知、安全可靠的特征。英特爾架構將跨設備提供所需的計算性能，而以前為英特爾架構開發(fā)的數(shù)以百萬計的應用程序，也將隨之擴展到智能手機這樣的移動設備當中。 以移動互聯(lián)網(wǎng)為戰(zhàn)略基石 2012年初的國際消費電子展(CES)展示了全球首款
- 關鍵字： 英特爾 智能手機
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