芯片組文章進入芯片組技術社區(qū)

平板電腦推動嵌入WWAN模塊和芯片組巨幅增長

　　據(jù)iSuppli公司，新興的具備無線通訊功能的消費電子設備旺銷，將為半導體供應商創(chuàng)造新的增長機會，從而刺激用于slate型平板電腦的嵌入無線廣域網(wǎng)(WWAN)芯片組出貨量急劇增長。　　iSuppli公司預測，到2014年，slate型平板電腦市場的嵌入WWAN芯片組出貨量將達到2070萬個，而2009年幾乎是零。同時，到2014年slate市場的嵌入WWAN模塊出貨量將達到210萬個，而2009年出貨量也幾乎是零，其間的復合年度增長率高達498.4%。所謂的slate型平板電腦，包括蘋果公司的iP
關鍵字：平板電腦芯片組

高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開始出樣

　　高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準，同時通過增強的1GHz微處理器內核提供業(yè)界領先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預計將于2010年底上市。　　高通公司CDMA技術集團負責蜂窩產(chǎn)品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動應用和智能手機的
關鍵字：高通芯片組 FSM9xxx

AMD高級副總裁:VISON技術展示AMD軟實力

　　目前筆記本市場上兩極分化趨勢嚴重，一方面四核筆記本價位高高在上，對于普通用戶而言只能望而嘆息;另一方面，主流筆記本又面臨同質化競爭，消費者的應用體驗無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費者在選擇產(chǎn)品時難以抉擇。　　作為一家能夠同時提供處理器、芯片組和顯示芯片的全平臺廠商，AMD積累了豐富的產(chǎn)品以及解決方案整合經(jīng)驗。為了能夠很好地將筆記本市場細分化、同時令消費者的選購和體驗不再困難，AMD在2009年年底面向消費類PC市場推出VISION“視•覺”筆記本平臺。由于市場反
關鍵字： AMD 處理器芯片組顯示芯片

FPD-Link II芯片組在汽車上的應用方案

2006年，美國國家半導體創(chuàng)新地研發(fā)出單對雙絞線差分傳輸?shù)拇薪獯?SerDer)FPD-Link II 芯片組系列，這種串行化方案由于消除了在數(shù)據(jù)和時鐘路徑間的偏斜，簡化了在單一個差動對上轉換24位總線的工作。通過單對雙絞
關鍵字： FPD-Link 芯片組汽車方案

IR 推出新型25V DirectFET 芯片組

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。　　IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術，還具有業(yè)界領先的性能指數(shù) (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開關和熱特性，成為一個為高頻率 DC-DC 開
關鍵字： IR MOSFET DirectFET 芯片組

Intel下一代Cougar point芯片組名稱已確定

　　Intel公司用于配合代號為Sandy Bridge的下一代架構處理器的芯片組產(chǎn)品，代號“Cougar point”的芯片組將于明年一季度上市，主流桌面平臺部分,Cougar point芯片組將有兩種檔次的芯片產(chǎn)品推出，分別是定位于中高端用戶的P67和定位于主流用戶的H67芯片組。Sandy Bridge處理器+P67/H57的組合將取代現(xiàn)有Lynnfield/Clarkdale處理器+P55/H57(代號Ibex Peak)的組合。另外，與現(xiàn)有LGA1156插槽不同，Sand
關鍵字： Intel 芯片組

三季度財報實現(xiàn)盈利，AMD憧憬四季度增長

　　上周美國市場持續(xù)走高，作為美國優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的IT行業(yè)業(yè)績持續(xù)復蘇，而有著IT行業(yè)風向標的芯片廠商的業(yè)績表現(xiàn)備受關注，既英特爾發(fā)布第三季度財報后，AMD也發(fā)布了本年度第三季財報，超過之前市場的預期，帶動IT行業(yè)持續(xù)復蘇回暖。　　財報顯示，AMD第三季度營收為13.96億美元，每股盈利為0.18美元。營收與上一季度相比增長18%，其產(chǎn)品業(yè)務表現(xiàn)搶眼，實現(xiàn)了盈利。AMD本季度銷售收入數(shù)字強勁：筆記本電腦處理器的出貨量與上一季度相比增長了28%。而財報最大的亮點是，計算解決方案和圖形顯示部門開始由虧損轉為盈利
關鍵字： AMD CPU GPU 芯片組

AMD Q4三年首次盈利因獲英特爾12.5億美元

　　據(jù)國外媒體報道，AMD星期四公布了截止到12月26日的財年第四季度財務報告。由于AMD與英特爾和解法律糾紛獲得了12.5億美元，AMD公布了三年來首次盈利的季度財務報告。　　AMD似乎還從整個計算機市場的增長中得到了益處。AMD的銷售收入同比增長了42%，微處理器和圖形芯片的銷售量也增長了，盡管銷售價格下降了。　　這些結果表明，技術開支似乎再一次增長了。市場研究公司Gartner在星期四預測稱，2010年全球信息技術開支的增長速度將比預料的速度更快。　　AMD在星期四股票市場收盤后公布了季
關鍵字： AMD CPU GPU 芯片組

AMD走上復興之路將打造公平競爭的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　雖然2009年對很多企業(yè)仍不是個好年景，卻是AMD揚眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業(yè)，做為業(yè)內首個可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優(yōu)勢日漸凸顯;在產(chǎn)品方面，AMD推出了一系列筆記本、臺式機、服務器等具有競爭力的解決方案;在公司戰(zhàn)略層面，AMD的VISION引領了消費者模式的變革及新趨勢;AMD以反壟斷斗士的角色，讓產(chǎn)業(yè)環(huán)境變得更加公平、開放;AMD中國在全球經(jīng)濟受到影響的情況下，依然成為AMD全球的中堅力量，為全球注入了源源動力。　　穩(wěn)步走上復興之路　　2009年，在Fusion
關鍵字： AMD CPU GPU 芯片組

嵌入式板卡趨勢探討

　　在微處理器或芯片組之上進行二次開發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實現(xiàn)嵌入式設備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應用市場體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。　　小型化、多功能、通用性　　目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過去的板卡系統(tǒng)，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當今工業(yè)現(xiàn)場面臨著排線、組裝設備空間限制等問題，因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。　　例如，臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
關鍵字：威盛嵌入式板卡微處理器芯片組 200912

年底前全球WiMAX芯片出貨量將達400萬

　　加拿大市場調研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報告中指出，到2009年年底之前，全球移動WiMAX芯片出貨量將達400萬。　　據(jù)國外媒體報道，Maravedis首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Adlane Fellah表示，研究發(fā)現(xiàn)，WiMAX用戶站芯片組生態(tài)系統(tǒng)非常分散，有超過14家芯片組廠商在參與市場競爭。這種情況給供應商造成了很大的壓力，他們或者沒有足夠的客戶群，或者缺乏資金，規(guī)模也不夠。　　高級分析師Pascal Deriot指出，幾家最早通過固定或Wave1移動解決方案進入WiMAX市
關鍵字：基帶芯片 WiMAX 芯片組

高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機芯片組

　　高通公司今天宣布，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動性能開辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內核的出色圖形性能、以及為反應快速、引人入勝的網(wǎng)絡體驗而優(yōu)化的整體芯片設計。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預計將于2010年年底前商用。　　高通CDMA技術集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“高通公司繼續(xù)重視支持最佳的移動體驗。這一最新的芯片組系列將為智能手機細分市場帶來無
關鍵字：高通芯片組智能手機

高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　先進無線技術、產(chǎn)品和服務的領先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSP
關鍵字：高通芯片組 3G LTE

Intel P55芯片組將啟用B3步進工藝

　　按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化：　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; 　　* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。　　B3步進P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進產(chǎn)品保
關鍵字： Intel 芯片組 P55

Wavesat具100Mb/s下行能力的LTE芯片組

　　專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的寬帶無線半導體商Wavesat的全新產(chǎn)品Odyssey 9000 LTE芯片組與第一個具備高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解決方案，本產(chǎn)品可適用于移動設備包括USB通信裝置、數(shù)據(jù)卡，移動電話和MID等。Odyssey 9000是一個高集成度的系統(tǒng)單芯片，擁有優(yōu)異性能及低功耗特色并具備高彈性和可編程架構，能輕易地適應LTE不斷變化的需求。Wavesat多重協(xié)議架構也允許Odyssey 9000支持WiMAX及日本XGP標準及其它4G技術。　
關鍵字： Wavesat LTE 芯片組

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芯片組介紹

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界稱設計芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為 [ 查看詳細 ]