外媒：富士康青島芯片封測(cè)工廠(chǎng)已破土動(dòng)工 總投資600億元

• 【TechWeb】7月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠(chǎng)，已在近日破土動(dòng)工。外媒援引消息人士的透露報(bào)道稱(chēng)，富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測(cè)試工廠(chǎng)，計(jì)劃投資600億元，也就約86億美元。消息人士還透露，富士康的這一芯片封測(cè)工廠(chǎng)，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)。從消息人士透露的情況來(lái)看，富士康在青島的芯片封測(cè)工廠(chǎng)，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓，計(jì)劃2021年投產(chǎn)。外媒的報(bào)道顯示，富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，以整合相關(guān)的資
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