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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片對芯片

      Molex莫仕推出首款芯片對芯片的224G連接器產(chǎn)品組合

      •  ·   高速I/O、接插端不分公母的背板電纜、中間層板對板連接器和Near-ASIC連接器對電纜解決方案,可連接224 Gbps-PAM4傳輸速率的信號電路·   預(yù)測分析、客戶協(xié)作和仿真推動了單個模塊的全通道開發(fā),以確保最高水平的電氣、機械、物理和信號的完整性·   該連接器產(chǎn)品組合旨在支持科技龍頭企業(yè)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和其它企業(yè)客戶的開發(fā)工作,以滿足市場對生成式AI、ML(機器學(xué)習(xí))、1.6T網(wǎng)絡(luò)和其它高速應(yīng)用系統(tǒng)的日益增長的需求
      • 關(guān)鍵字: Molex  莫仕  芯片對芯片  224G連接器  
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      芯片對芯片介紹

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