芯片疊層型系統(tǒng)級封裝設(shè)計優(yōu)化方法

• 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器件等一起封裝，實現(xiàn)器件的多功能化和系統(tǒng)化。以航天小型化計算機為例，分析了芯片疊層型系統(tǒng)封裝設(shè)計中存在的典型問題。結(jié)合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結(jié)構(gòu)特點，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉(zhuǎn)接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優(yōu)化新方法，并完成小型化計算機系統(tǒng)級封裝模塊研制。
• 關(guān)鍵字： 計算機  系統(tǒng)級封裝  芯片疊層  苯并環(huán)丁烯  轉(zhuǎn)接板  201804