韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”

• 周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（簡稱科技部）在這一半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖中，提出未來10年確保在半導(dǎo)體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標。科技部承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域（如存儲芯片）的全球主導(dǎo)地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯
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