芯片制造 文章 進入芯片制造技術(shù)社區(qū)
傳海力士債權(quán)機構(gòu)于6月中出售5%股份
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)指出，海力士債權(quán)機構(gòu)計劃于2010年6月中之后，以成批出售(block sale)的方式出售約5%的股份，然韓國經(jīng)濟日報并未提供消息來源。此外，該報導(dǎo)稱海力士將采用毒性賣權(quán)(Poison put)避免惡意購并競標。 海力士債權(quán)機構(gòu)韓國外匯銀行(Korea Exchange Bank)于先前表示，海力士的債權(quán)人將在2010年出售13%的股權(quán)，其中8%將在2010年上半賣出，其余5%將在下半年出售。
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中國企業(yè)已掌握LED背光源核心技術(shù)
- 近一兩年，海信、康佳、創(chuàng)維等本土品牌相繼推出了LED電視，但所用光源都是外購或未大規(guī)模量產(chǎn)的本品牌產(chǎn)品。目前國內(nèi)傳統(tǒng)彩電廠家紛紛加大了投入力度，進軍LED背光源模組領(lǐng)域。由于液晶電視面板專利主要集中于日韓企業(yè)手中，背光源技術(shù)則成了中國企業(yè)進軍上游的主要目標和機會。屬于LED模組二次加工，并沒有真正掌握核心技術(shù)。 作為中國最早進軍LED產(chǎn)業(yè)的企業(yè)之一，清華同方卻異軍突起，率先成為中國首個掌握LED背光源模組核心技術(shù)的企業(yè)，其17吋～57吋 LED背光源模組已經(jīng)全面實現(xiàn)量產(chǎn)，成為LED背光源市場的主
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VLSI認為2010年IC火熱 但2011年回落
- 按VLSI報道2010年全球半導(dǎo)體業(yè)沖高，但是2011年有所回落。 盡管全球宏觀經(jīng)濟仍不樂觀，但是半導(dǎo)體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報告，它們的看法與Gartner最近關(guān)于下半年可能減緩的警告有所不同。 VLSI最新報告2010年半導(dǎo)體增長28%，而修正之前的增長25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24%至31%。 顯然IC的平均售價ASP下降2，6%，與之前預(yù)測ASP將上升形成極大的反差，也是未來
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65nm將成為大陸芯片制造主流
- 一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。 Intel早在2009年就宣布，正在建設(shè)中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產(chǎn)技術(shù)。這座12英寸晶圓廠預(yù)計今年建成投產(chǎn)。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。 另一條消息是，北京相關(guān)政府與部門將投資50-60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設(shè)與新技術(shù)的開發(fā)，產(chǎn)能在短期內(nèi)將從目前的2000
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意法半導(dǎo)體擬將產(chǎn)能提高20% 稱市場需求強勁
- 據(jù)國外媒體報道，意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官卡爾羅博佐蒂(Carlo Bozotti)周四表示，第三季度的需求將強勁增長，第四季度的訂單也將正常增長。 這家世界第五大芯片制造商在倫敦舉行的公司投資者會議上稱，2010年第二季度的銷售收入有望環(huán)比增長6-12%。博佐蒂表示：“第三季度的需求將非常、非常強。目前還可肯定，第四季度的庫存會與往常一樣，沒有證據(jù)顯示存貨會上升。” 制造商和分銷商往往囤積庫存以在需求回升時防止措手不及，無法滿足客戶供應(yīng)。最近有報道稱，電信、汽車和消費電
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中芯國際或在京再建一座12英寸廠
- 運營局面仍不見十分樂觀的中芯國際(00981.HK)，忽然傳來大擴產(chǎn)消息，甚至涉及巨額資金支出計劃。 一家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)代表對《第一財經(jīng)日報》透露，這幾天，多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，如美國科磊、應(yīng)用材料高層聚集北京，與中芯及當?shù)卣嚓P(guān)人士溝通，涉及擴產(chǎn)及未來40億至50億美元投資計劃。 北京產(chǎn)能欲提高一倍 上述人士說，中芯北京12英寸廠目前產(chǎn)能已滿載，正急著擴充產(chǎn)能，有望翻一倍，即由2萬片/月提高到4.5萬片/月。 “中芯北京廠的地位確實在提升。”半導(dǎo)體調(diào)研
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臺灣LED芯片制造商晶電將與廣鎵達成戰(zhàn)略聯(lián)盟
- 臺灣LED芯片領(lǐng)先制造商晶元光電(Epistar)已宣布，該公司計劃與廣鎵光電(Huga Optotech)達成戰(zhàn)略聯(lián)盟，并持有其47.88%的股份，以成為第一大股東。 晶元光電將發(fā)行7800萬新股份，廣鎵將發(fā)行1億新股份，以每股30元新臺幣來提高額外實收資本，并且，晶電已認股4479萬股。因此，晶元光電將獲得廣鎵47.88%的股份。 晶元光電總裁Lee Biing-jye表示，晶元光電和廣鎵光電將會繼續(xù)維持他們現(xiàn)有的業(yè)務(wù)，他們將分享的資源包括聯(lián)合采購，并為市場區(qū)間開發(fā)產(chǎn)品。 Lee
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三星2010年芯片銷售飚升至300億美元
- 美國市場調(diào)研公司ICInsights在5月30日表示，預(yù)計韓國三星電子公司2010年全年的半導(dǎo)體芯片銷售額將會增長 50%，飚升至300億美元。 ICInsights公司的報告顯示，三星公司在今年第一季度實現(xiàn)了71.4億美元的銷售額，這為實現(xiàn)年度目標開了個好頭。從全球內(nèi)存芯片市場來看，因特爾公司在第一季度實現(xiàn)了94.9億美元的銷售額，居于市場最高位，三星公司次之;日本東芝在第一季度實現(xiàn)了32.4億美元的銷售額，居于第三位。 ICInsights公司表示，由于全球內(nèi)存芯片市場形勢很好，芯片制
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英特爾PC處理器受市場需求推動平均售價增12%
- 受全球經(jīng)濟復(fù)蘇的推動，全球第一大計算機芯片制造商英特爾當前正在加大生產(chǎn)。據(jù)悉，英特爾當 前的運營負荷率為80%，遠超過去年經(jīng)濟衰退時期的50%左右;PC處理器的平均售價也較兩個季度前增長了12%。海外市場對美國制造的從半導(dǎo)體到打印機等商品的需求，正在推動著美國制造業(yè)再度走向繁榮。聯(lián) 博資產(chǎn) 管理集團經(jīng)濟研究部門主管約瑟夫·卡森(Joseph Carson)表示，“受競爭力提升的推動，美國制造業(yè)已真正看到了復(fù)興的跡象。 出口一直是制造業(yè)增長的主要推動力，我們認為這將是一種
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德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段
- 據(jù)國外媒體報道，兩位知情人士透露，美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經(jīng)進入最后階段，估計該協(xié)議可能在兩個月內(nèi)完成。 據(jù)悉，上述工廠位于四川省成都市，價值約5億美元。其中一位知情人士稱：“成都市政府目前正與德州儀器就細節(jié)問題進行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協(xié)議代管上述8英寸芯片工廠。 隨著經(jīng)濟復(fù)蘇，德州儀器正尋求擴大其運營以準時完成客戶的訂單，該公司正在德州建設(shè)一個新的工廠，一旦建成
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分析師如何看臺灣聯(lián)電的未來
- 編者點評：在全球代工競賽中，投資一直是敏感話題。過去代工呈現(xiàn)兩強局面，臺積電幾乎統(tǒng)治一切，而聯(lián)電甘居第二，發(fā)展其它盈利的產(chǎn)業(yè)，也相安無事。如今AMD的變化，多了一個globalfoundrie;再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進，更加增加了代工的復(fù)雜性。所以在全球代工中，正在呈現(xiàn)一場投資盛宴的競賽，對于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會謝幕，新的代工格局定會形成，誰能留下來呢? 臺代工大廠聯(lián)電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。 盡管現(xiàn)時產(chǎn)業(yè)一片叫好，但是產(chǎn)業(yè)界
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以燈光提升生活品質(zhì) 飛利浦加速LED創(chuàng)新
- 兩年一次的德國法蘭克福國際燈光照明及建筑技術(shù)與設(shè)備展覽會(簡稱法蘭克福照明展)，是全球尖端照明科技的“全明星秀場”和風(fēng)向標。它不僅意味著現(xiàn)在，更是在預(yù)示著未來。LED這個近年來照明界和資本界的寵兒，從來沒有像在2010法蘭克福照明展上這樣成為幾乎是唯一的主角。 近年，通過持續(xù)的投入與研發(fā)，飛利浦構(gòu)建了一條包括了從芯片制造、封裝、到燈具應(yīng)用等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈?；谕暾漠a(chǎn)業(yè)鏈，飛利浦建立了LED領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，為各領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的LED照明解決方案。據(jù)飛利浦2009年第四季度
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東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%
- 5月20日消息，據(jù)國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。 日本經(jīng)濟新聞報道，建立這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元，而當前的生產(chǎn)線則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。 報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產(chǎn)線由15種不同的設(shè)備構(gòu)成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。 該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、
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東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%
- 據(jù)國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。 日本經(jīng)濟新聞報道，建立 這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元，而當前的生產(chǎn)線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。 報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產(chǎn)線由 15種不同的設(shè)備構(gòu)成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。 該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、電源芯片和
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