芯片企業(yè) 文章進(jìn)入芯片企業(yè)技術(shù)社區(qū)

如何把握投資中國(guó)芯片的時(shí)機(jī)？

近幾年，中國(guó)芯片投融資市場(chǎng)經(jīng)歷了大起大落，特別是從 2021 年至今，市場(chǎng)從火爆到冷卻，從感性到理性，猶如過山車一般跌宕起伏。當(dāng)下，對(duì)于眾多中小規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)公司來說，要想拿到投資，已經(jīng)不像 2022 及之前那么容易了，芯片資本市場(chǎng)收緊了口袋，拼資本和高薪挖人的時(shí)段已經(jīng)過去，2024 和未來幾年，對(duì)于廣大芯片設(shè)計(jì)公司，以及晶圓廠來說，拼內(nèi)功的時(shí)候到了，沒有點(diǎn)兒真本事，很快就要被淘汰了。也正是因?yàn)閿D掉了很多泡沫，使得前些年能夠沉下心來做技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的中國(guó)本土芯片企業(yè)迎來了發(fā)展時(shí)機(jī)，雖然眼下的市場(chǎng)環(huán)境依然充
關(guān)鍵字：芯片企業(yè)

　　電信重組塵埃落定，終于讓業(yè)界人士吃下了“定心丸”。芯片企業(yè)也將各就各位，圍繞3G三大標(biāo)準(zhǔn)展開新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。　　電信重組使中國(guó)電信市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)更加明朗?？梢灶A(yù)見，未來在中國(guó)會(huì)呈現(xiàn)多種3G標(biāo)準(zhǔn)并存、3G和2G網(wǎng)絡(luò)共存的狀況。在這種情況下，已經(jīng)初步建立市場(chǎng)格局的芯片企業(yè)要加大彼此之間的合作和知識(shí)產(chǎn)權(quán)交叉，研發(fā)多模芯片產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)需求。重組使市場(chǎng)更明朗　　5月24日，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)改委和財(cái)政部發(fā)布了《關(guān)于深化電信體制改革的通告》，鼓勵(lì)中國(guó)電信收購(gòu)中國(guó)聯(lián)通CDMA網(wǎng)
關(guān)鍵字：電信重組芯片企業(yè) 3G 多模

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