美國(guó)又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應(yīng)鏈 更好封鎖中國(guó)廠商等！

• 7月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)試圖通過(guò)更多的補(bǔ)貼來(lái)在自己的本土打造芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。為減少對(duì)亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。在美國(guó)看來(lái)，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國(guó)家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國(guó)的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國(guó)將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國(guó)境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜。根據(jù)該計(jì)劃，ITSI基金將在2023財(cái)年起的五年內(nèi)提供5億美元資金支持
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