聯(lián)合仿真 文章 進入聯(lián)合仿真技術社區(qū)
單片機軟硬件聯(lián)合仿真解決方案
- 作者Email: goldbull.nease.net 摘要：本文介紹一種嵌入式系統(tǒng)仿真方法，通過一種特殊設計的指令集仿真器ISS將軟件調試器軟件Keil uVision2和硬件語言仿真器軟件Modelsim連接起來，實現(xiàn)了軟件和硬件的同步仿真。 關
- 關鍵字： 單片機 軟硬件 聯(lián)合仿真
基于單片機軟硬件聯(lián)合仿真
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字： 單片機 聯(lián)合仿真 ModelSim ISS
基于C++TCL PLI聯(lián)合仿真下的芯片驗證方法研究
- 0 引 言
當今社會，芯片技術與人們的生活密切相關，在各種電子產品中都有芯片的身影，而且，它們往往是電子產品關鍵的核心技術。制造芯片的流程非常復雜而且資源投入巨大，保證芯片的設計質量非常重要。驗證工 - 關鍵字： TCL PLI 聯(lián)合仿真 方法研究
| 共4條 1/1 1 |
聯(lián)合仿真介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條聯(lián)合仿真!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對聯(lián)合仿真的理解，并與今后在此搜索聯(lián)合仿真的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對聯(lián)合仿真的理解，并與今后在此搜索聯(lián)合仿真的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473