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美國(guó)模擬器件公司(adi)
美國(guó)模擬器件公司(adi) 文章 進(jìn)入美國(guó)模擬器件公司(adi)技術(shù)社區(qū)
以獨(dú)特產(chǎn)品設(shè)計(jì)競(jìng)逐微控制器賽道,ADI低功耗MCU加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地
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- 無(wú)論是黑燈工廠(chǎng)里設(shè)備的有序運(yùn)行,還是溫馨家居中電器的自動(dòng)感知,抑或是數(shù)字醫(yī)療中的體征信號(hào)數(shù)據(jù)采集,微控制器(MCU)幾乎是解決一切有控制需求場(chǎng)景的“萬(wàn)能鑰匙”。近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)走入更廣泛的場(chǎng)景,例如可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程測(cè)控、無(wú)線(xiàn)傳感等諸多應(yīng)用中,衍生出大量的低功耗類(lèi)數(shù)據(jù)采集和控制需求,低功耗MCU成為微控制器品類(lèi)中的一個(gè)重要細(xì)分市場(chǎng)。根據(jù)相關(guān)資訊預(yù)測(cè),在全球微控制器市場(chǎng)份額中,低功耗微控制器約占15%~20%,2019年市場(chǎng)規(guī)模為44億美元,預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)到129億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)
- 關(guān)鍵字: 微控制器 ADI 低功耗MCU
ADALM2000實(shí)驗(yàn):CMOS邏輯電路、傳輸門(mén)XOR
- 本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是進(jìn)一步強(qiáng)化上一個(gè)實(shí)驗(yàn)活動(dòng) “使用CD4007陣列構(gòu)建CMOS邏輯功能” 中探討的CMOS邏輯基本原理,并獲取更多使用復(fù)雜CMOS門(mén)級(jí)電路的經(jīng)驗(yàn)。具體而言,您將了解如何使用CMOS傳輸門(mén)和CMOS反相器來(lái)構(gòu)建傳輸門(mén)異或(XOR)和異或非邏輯功能。背景知識(shí)為了在本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)中構(gòu)建邏輯功能,需要使用 ADALP2000 模擬部件套件中的CD4007 CMOS陣列和分立式NMOS和PMOS晶體管(ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS)。CD4007由3對(duì)互補(bǔ)MOSFET組成,如圖
- 關(guān)鍵字: ADI CMOS 邏輯電路
適用于高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器了解一下
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- 市場(chǎng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的需求與日俱增,數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是其中的關(guān)鍵設(shè)備。它們通常用于檢測(cè)溫度、流量、液位、壓力和其他物理量,隨后將這些物理量對(duì)應(yīng)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為高分辨率的數(shù)字信息,再由軟件做進(jìn)一步處理。此類(lèi)系統(tǒng)對(duì)精度和速度的要求越來(lái)越高,這些數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)由放大器電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)組成,其性能對(duì)系統(tǒng)具有決定性的影響。然而,ADC的輸入驅(qū)動(dòng)器也會(huì)影響整體精度,該驅(qū)動(dòng)器用于緩沖和放大輸入信號(hào)。此外,還必須增加偏置信號(hào)或生成全差分信號(hào),以覆蓋ADC的輸入電壓范圍并滿(mǎn)足其共模電壓要求,在此過(guò)程中不得改變?cè)夹盘?hào)。可編程
- 關(guān)鍵字: ADI 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
ADALM2000實(shí)驗(yàn):BJT多諧振蕩器
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- 本文解釋三種主要類(lèi)型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個(gè)反相放大級(jí)組成。兩個(gè)放大器串聯(lián)或級(jí)聯(lián),反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級(jí)都將信號(hào)反相,因此環(huán)路整體的反饋是正的。多諧振蕩器主要分為三種類(lèi)型:非穩(wěn)態(tài)、單穩(wěn)態(tài)和雙穩(wěn)態(tài)。非穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器使用電容耦合兩個(gè)放大器級(jí)并提供反饋路徑。電容會(huì)阻隔任何從一級(jí)傳送到下一級(jí)的直流信號(hào),因此非穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器沒(méi)有穩(wěn)定的直流工作點(diǎn),是一個(gè)自由運(yùn)行的振蕩器。在單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器中,從一級(jí)到另一級(jí)的耦合使用一個(gè)電容,而第二個(gè)連接是通
- 關(guān)鍵字: ADI 多諧振蕩器
無(wú)毛刺電壓監(jiān)控器IC——是概念還是現(xiàn)實(shí)?
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- 可靠的電壓監(jiān)控器IC,一直是工業(yè)界的行業(yè)需求。因?yàn)樗梢蕴岣呦到y(tǒng)可靠性,并在電壓瞬變和電源故障時(shí)提升系統(tǒng)性能。當(dāng)前,半導(dǎo)體制造商都在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能,以尋求突破。 監(jiān)控器IC需要一個(gè)稱(chēng)為上電復(fù)位(VPOR)的最低電壓來(lái)生成明確或可靠的復(fù)位信號(hào),而在此最低電源電壓到來(lái)之前,復(fù)位信號(hào)的狀態(tài)是不確定的。一般來(lái)說(shuō),將其稱(chēng)之為復(fù)位毛刺。 復(fù)位引腳主要有兩種不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),即開(kāi)漏和推挽(圖1)。兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1、顯示了復(fù)位拓?fù)涞拈_(kāi)漏配置和推挽配置&n
- 關(guān)鍵字: 電壓監(jiān)控器IC ADI
好用的電氣隔離方法推薦
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- 許多電路都需要電氣隔離。為了達(dá)到電氣隔離的目的,人們通常會(huì)使用變壓器。在各類(lèi)不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中也會(huì)看到利用變壓器來(lái)傳輸電能的身影。其中,反激式轉(zhuǎn)換器是一種廣泛使用的電路類(lèi)型,尤其適用于大約50W或更低的功率。 圖1顯示了簡(jiǎn)單的反激式轉(zhuǎn)換器的原理圖。當(dāng)開(kāi)關(guān)S1接通時(shí),反激式轉(zhuǎn)換器將電能存儲(chǔ)在變壓器線(xiàn)圈T1中。當(dāng)S1斷開(kāi)時(shí),存儲(chǔ)在線(xiàn)圈中的電能經(jīng)由T1的次級(jí)繞組,再經(jīng)由續(xù)流二極管D1傳輸至輸出。  
- 關(guān)鍵字: 電氣隔離方法 ADI
如何通過(guò)最小化熱回路來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源布局?
- 對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設(shè)計(jì)。本文研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布置。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果,并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率?當(dāng)然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。 對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局
- 關(guān)鍵字: ADI 開(kāi)關(guān)電源 熱回路
降低噪聲小妙招:同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
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- 當(dāng)前大多數(shù)電子電路都需要多個(gè)電源電壓。20年前,通用5V電源電壓足以滿(mǎn)足TTL邏輯和系統(tǒng)中所有其他部分的需求。如今,微控制器的輸入/輸出(I/O)需要2.5V,內(nèi)核需要0.9V,傳感器需要3.3V。接口也需要不同的電壓,例如USB為5V。為了盡可能提高能源效率,目前的各個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換級(jí)應(yīng)用中都會(huì)使用開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。 圖1顯示了一個(gè)典型電源轉(zhuǎn)換架構(gòu)。圖1.12V電源軌上的各種開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 如果在系統(tǒng)中使用多種不同開(kāi)關(guān)頻率的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,則在頻譜中不僅會(huì)看到各自的基頻及其諧波,還會(huì)看到與不同開(kāi)關(guān)
- 關(guān)鍵字: 同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 ADI
比把大象放冰箱復(fù)雜 電子系統(tǒng)中開(kāi)關(guān)電源要分幾步?
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- 電路設(shè)計(jì)人員在電子系統(tǒng)中打開(kāi)和關(guān)閉電源線(xiàn)路的選項(xiàng),聽(tīng)起來(lái)是件小事,但要成功實(shí)施,卻需要考慮諸多方面。 在有些電子系統(tǒng)中,需要斷開(kāi)電源線(xiàn)路的連接。例如,可能是切斷電池電壓,以保持電池電量,或者是斷開(kāi)負(fù)載與帶電線(xiàn)路的連接。理想情況下,可以使用機(jī)械開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目的。但是,如果需要通過(guò)電子信號(hào)進(jìn)行開(kāi)關(guān),那么使用電子開(kāi)關(guān)通常更加合適。這類(lèi)電子開(kāi)關(guān)可能采用MOSFET作為開(kāi)關(guān)元件。除了采用MOSFET的純分立式解決方案外,還可以使用多種半導(dǎo)體IC來(lái)輕松實(shí)現(xiàn)電子開(kāi)關(guān)。圖1.使用N溝道MOSFET和獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器
- 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源 ADI
防御保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)方法
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- 如今,全球已有100億物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)連接入網(wǎng),達(dá)到十多年前的十倍之多,而且該趨勢(shì)還將繼續(xù)有增無(wú)減。這種增長(zhǎng)也為攻擊者帶來(lái)了更多的可趁之機(jī)。據(jù)估計(jì),網(wǎng)絡(luò)攻擊導(dǎo)致的年度成本從幾百億到上萬(wàn)億美元不等,而且這個(gè)數(shù)字還在不斷上升。因此,安全考慮因素目前對(duì)于繼續(xù)成功擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要,而物聯(lián)網(wǎng)安全則始于物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的安全。沒(méi)有公司希望自己的名稱(chēng)出現(xiàn)在“已被攻破,客戶(hù)數(shù)據(jù)被盜”之類(lèi)的消息中。此外,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還需遵守日益嚴(yán)格的政府法規(guī),例如FDA對(duì)醫(yī)療設(shè)備的規(guī)定、美國(guó)/歐盟對(duì)工業(yè)4.0關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全要求,以及汽車(chē)行業(yè)的一
- 關(guān)鍵字: ADI 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)
多電源IC的上電時(shí)序控制你搞明白了么?
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- 人們常常想當(dāng)然地為PCB的電路上電,殊不知這可能造成破壞以及有損或無(wú)損閂鎖狀況。這些問(wèn)題可能并不突出,直到量產(chǎn)開(kāi)始,器件和設(shè)計(jì)的容差接受檢驗(yàn)時(shí)才被發(fā)現(xiàn),但為時(shí)已晚,項(xiàng)目和產(chǎn)品的時(shí)間及交貨將會(huì)受到極大影響,成本大幅攀升。為了解決這一階段中發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤,將需要進(jìn)行大量修改,包括PCB布局變更、設(shè)計(jì)更改和額外的異?,F(xiàn)象等。隨著集成電路時(shí)代的到來(lái),許多功能模塊被集成到一個(gè)IC中,因而需要利用多個(gè)電源為這些模塊供電。這些電源的電壓有時(shí)候相同,但更多時(shí)候是不同的。市場(chǎng)上的片上系統(tǒng)(SoC) IC越來(lái)越多,這就產(chǎn)生了對(duì)電
- 關(guān)鍵字: ADI 時(shí)序控制
基于熱敏電阻的溫度檢測(cè)系統(tǒng)(第二部分):系統(tǒng)優(yōu)化與評(píng)估
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- 正如本系列文章上篇所討論的,設(shè)計(jì)和優(yōu)化基于熱敏電阻的應(yīng)用解決方案涉及到不同挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括上篇文中討論過(guò)的傳感器選擇和電路配置。其他挑戰(zhàn)有測(cè)量?jī)?yōu)化——包括ADC配置和選擇外部元件,同時(shí)確保ADC在規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行以及系統(tǒng)優(yōu)化,從而實(shí)現(xiàn)目標(biāo)性能并確定與ADC和整個(gè)系統(tǒng)相關(guān)的誤差源。簡(jiǎn)介正如本系列文章上篇所討論的,設(shè)計(jì)和優(yōu)化基于熱敏電阻的應(yīng)用解決方案涉及到不同挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括上篇文中討論過(guò)的傳感器選擇和電路配置。其他挑戰(zhàn)有測(cè)量?jī)?yōu)化——包括ADC配置和選擇外部元件,同時(shí)確保ADC在規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行以及系統(tǒng)優(yōu)化,
- 關(guān)鍵字: ADI 溫度檢測(cè)系統(tǒng) 熱敏電阻
如何設(shè)計(jì)和認(rèn)證功能安全的電阻溫度檢測(cè)器(RTD)系統(tǒng)
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- 溫度是過(guò)程控制系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵測(cè)量指標(biāo)。人們可以直接測(cè)量,例如測(cè)量化學(xué)反應(yīng)的溫度,也可以補(bǔ)償測(cè)量,例如通過(guò)壓力傳感器的溫度補(bǔ)償。對(duì)于任何系統(tǒng)設(shè)計(jì),準(zhǔn)確、可靠、穩(wěn)健的溫度測(cè)量往往都很關(guān)鍵。對(duì)于某些終端設(shè)計(jì),檢測(cè)系統(tǒng)故障則至關(guān)重要,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,就會(huì)轉(zhuǎn)換到安全狀態(tài)。因此在這些環(huán)境中應(yīng)該使用功能安全設(shè)計(jì),通過(guò)認(rèn)證級(jí)別來(lái)表明設(shè)計(jì)的診斷覆蓋率水平。?什么是功能安全在功能安全設(shè)計(jì)中,系統(tǒng)必須考慮將任何故障檢測(cè)到。比如一座煉油廠(chǎng),其中的一個(gè)儲(chǔ)罐正在裝油。如果液位傳感器發(fā)生故障,系統(tǒng)必須檢測(cè)到此故障,才能主
- 關(guān)鍵字: 電阻溫度檢測(cè)器 RTD ADI
半導(dǎo)體冷風(fēng)之下,AMD與ADI“握手言和”
- 11月17日,半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布,雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專(zhuān)利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分,雙方承諾開(kāi)展技術(shù)合作,為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶(hù)提供下一代解決方案。ADI是一家跨國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商,專(zhuān)為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據(jù)了解,2019年12月,ADI曾提起專(zhuān)利侵權(quán)訴訟,針對(duì)賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專(zhuān)利要求損害賠償,并禁止賽靈思銷(xiāo)售任何侵犯其專(zhuān)利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商,在全球FPGA市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位,其可編程芯片F(xiàn)P
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 AMD ADI
15種不同輸出電流配置,工業(yè)應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)都給你想全了
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- 當(dāng)今的工業(yè)電子系統(tǒng)包含了許多與消費(fèi)電子產(chǎn)品相同的組件,如微控制器、FPGA、片上系統(tǒng) ASIC 及其他電子器件,因而在眾多不同的負(fù)載電流條件下需要多個(gè)低電壓軌。另外,工業(yè)應(yīng)用還需要一個(gè)按鈕接口、一個(gè)始終保持接通的電源以用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 或存儲(chǔ)器、以及從一個(gè)高電壓電源獲得輸入功率的能力。其他所需的特性可能包括一個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器 (WDT)、一個(gè)總?;驈?fù)位按鈕、軟件可調(diào)的電壓電平、以及低輸入/輸出電壓和高芯片溫度的錯(cuò)誤報(bào)告功能。LTC3375是一款高度可配置的多輸出降壓型電源轉(zhuǎn)換器,其擁有工業(yè)電子設(shè)備通
- 關(guān)鍵字: ADI 電源轉(zhuǎn)換器
美國(guó)模擬器件公司(adi)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條美國(guó)模擬器件公司(adi)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)美國(guó)模擬器件公司(adi)的理解,并與今后在此搜索美國(guó)模擬器件公司(adi)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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