級聯(lián)架構(gòu) 文章 進入級聯(lián)架構(gòu)技術(shù)社區(qū)
超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構(gòu)
- 概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA Block RAM 級聯(lián)架構(gòu)
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級聯(lián)架構(gòu)介紹
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