光芯片成光器件企業(yè)競爭關(guān)鍵

• 　　與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向?qū)I(yè)分工不同，近年來國內(nèi)大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進(jìn)，其特點(diǎn)是由光器件模塊制造企業(yè)主導(dǎo)，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內(nèi)專家日前表示，這一趨勢標(biāo)志著國內(nèi)光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競爭力將得到加強(qiáng)。 　　專家介紹說，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò)涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統(tǒng)設(shè)備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著我國光通信市場的持續(xù)升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴(kuò)大，廠商數(shù)量迅速增加，涌現(xiàn)出一大批光器件企業(yè)。由于光器件
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