系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章 進入系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)
45納米芯片大戰(zhàn)結(jié)局: 松下IBM或擊敗英特爾
- 關(guān)注芯片領(lǐng)域四核之戰(zhàn)的朋友可能不會陌生，英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD，宣稱自己的45納米芯片將第一個上市。然而現(xiàn)實可能出乎業(yè)界的預(yù)料，第一個將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾，也不是AMD，而是松下或IBM。 據(jù)國外媒體報道，以45納米競賽“王者”自居的英特爾，可能對上述說法不以為然，它會說英特爾已在內(nèi)部演示了45納米芯片，代號為“Penryn”，根據(jù)計劃今年底該芯片將上市，而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業(yè)界所關(guān)注的并非產(chǎn)品演示，就真正供
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Cadence與中芯國際推出射頻工藝設(shè)計工具包
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司和中芯國際共同宣布，一個支持射頻設(shè)計方案的新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設(shè)計工具包將正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設(shè)計工具包(PDK)已成功通過驗證，正式進入中國射頻集成電路設(shè)計市場。其驗證包括代表性設(shè)計IP的硅交互作用測試，如PLLs，集中于仿真結(jié)果和快速設(shè)計寄生。 新方案使中國無線芯片設(shè)計者可得到必要的設(shè)計軟件和方法學(xué)，以達到確保符合設(shè)計意圖的集成電路表現(xiàn),可縮短并準(zhǔn)確的預(yù)測設(shè)計周期。作為合作方，為了普遍推廣，Cad
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CEVA在上海舉辦DSP與多媒體技術(shù)研討會
- CEVA公司將于2007年8月14日在中國上海浦東東錦江索菲特大酒店舉辦一場為期一天的技術(shù)研討會，主要面向嵌入式工程師團體，為與會者提供有關(guān)該公司最新產(chǎn)品、解決方案和應(yīng)用的技術(shù)信息，用以開發(fā)具備高度差異化和競爭力的系統(tǒng)級芯片 (SoC)，而這些 SoC正由全球各大半導(dǎo)體公司和 OEM所采用。 研討會的議程包括由CEVA專家所作出的多場講座，涵蓋針對不同應(yīng)用的差異化SoC設(shè)計的各個方面，包括可攜式多媒體播放器、HD音頻設(shè)備、VoIP電話、Mobile TV手機等。在會
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凌力爾特推出無電感器型、低噪聲、高效率LED驅(qū)動器LTC3219
- 凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出無電感器型、低噪聲、高效率 LED 驅(qū)動器 LTC3219，該器件用于蜂窩電話顯示和照明。LTC3219 為主、副和 RGB 顯示屏提供 9 個獨立的可配置電流源。顯示屏電流通過精確的內(nèi)部電流基準(zhǔn)設(shè)置。這些通用電流源能以數(shù)字方式控制，具有獨立的調(diào)光、亮度、閃爍和灰度控制，可通過簡單的兩線 I2C 串行接口編程。
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安森美新的ECLinPS時鐘分配器提供HCSL輸出
- 安森美半導(dǎo)體為當(dāng)今最先進的計算、數(shù)據(jù)存儲、連網(wǎng)和消費應(yīng)用的同步存儲器模塊推出兩款新的時鐘分配器件，擴展了高性能 ECLinPSTM 時鐘管理產(chǎn)品系列。新的 NB4N121K 和 NB4N111K 為全面緩沖雙列直插內(nèi)存模塊 (FBDIMM) 應(yīng)用提供差分主時鐘信令等級 (HCSL) 輸出和極低傳輸延遲變異。 安森美半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品先進邏輯部總監(jiān)何燾&nbs
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基于MCS－51單片機的IEEE－488接口設(shè)計
- 摘 要 介紹了以MCS－51單片機為內(nèi)部控制器的程控儀表的接口設(shè)計思想，詳細描述了MCS－51系列單片機和MC68488接口芯片之間的時序配合、控制信號轉(zhuǎn)換和中斷信號調(diào)整的實現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞 MCS－51程控接口 1 概 述 智能儀器程控接口電路的設(shè)計，首先是根據(jù)儀器的功能確定該儀器的接口功能。文中所涉及的儀器是以MCS－51系列單片機作為內(nèi)部控制器的高速數(shù)據(jù)采集裝置，由于A／D轉(zhuǎn)換器既要向計算機輸送采集結(jié)果，又要接受計算機對其工作條件的控制
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基于ADSP-BF533處理器的濾波器的實現(xiàn)及優(yōu)化
- 引言 在已有的基于塊的視頻編解碼系統(tǒng)中，當(dāng)碼率較低時都存在方塊效應(yīng)，新的視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)H.264中亦是如此。產(chǎn)生這種方塊效應(yīng)的主要原因有兩個：一是由于對變換后的殘差系數(shù)進行的基于塊的整數(shù)變換后，以大的量化步長對變換系數(shù)進行量化會使得解碼后的重建圖像的方塊邊緣出現(xiàn)不連續(xù)；二是在運動補償中插值運算引起的誤差使得編解碼器反變換后的重建圖像會出現(xiàn)方塊效應(yīng)。如果不進行處理，方塊效應(yīng)還會隨著重構(gòu)幀積累下去，從而嚴(yán)重地影響圖像的質(zhì)量和壓縮效率。為了解決這一問題，H.264中的
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單片機模糊PID自整定控制算法的實現(xiàn)及仿真
- 引言 由于液壓伺服系統(tǒng)的固有特性(如死區(qū)、泄漏、阻尼系數(shù)的時變性以及負(fù)載干擾的存在)，系統(tǒng)往往會呈現(xiàn)典型的不確定性和非線性特性。這類系統(tǒng)一般很難精確描述控制對象的傳遞函數(shù)或狀態(tài)方程，而常規(guī)的PID控制又難以取得良好的控制效果。另外，單一的模糊控制雖不需要精確的數(shù)學(xué)模型，但是卻極易在平衡點附近產(chǎn)生小振幅振蕩，從而使整個控制系統(tǒng)不能擁有良好的動態(tài)品質(zhì)。 本文針對這兩種控制的優(yōu)缺點并結(jié)合模糊控制技術(shù)，探討了液壓伺服系統(tǒng)的模糊自整定PID控制方法，同時利用MAT
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QUICC Engine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- 仔細觀察一輛混合動力汽車的構(gòu)造，您會看到汽車上 有兩個獨立的引擎：一個汽油發(fā)動機和一個電動發(fā)動機。 兩個發(fā)動機一前一后，動力互通，以實現(xiàn)最佳的效率和性能。 當(dāng)今的下一代通信處理器擁有相同的混合架構(gòu)，將強 大的處理器核心與獨立的片上通信引擎相結(jié)合．飛思卡 爾行業(yè)領(lǐng)先的PowerQUICC架構(gòu)就是這樣的一個典型架 構(gòu)。作為全球應(yīng)用最廣泛的通信處理器，PowerQUICC體 系結(jié)構(gòu)是全球眾多客戶的首
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徹底看穿雙核CPU Intel與AMD多核處理器剖解
- 一、雙核心的由來 所謂雙核心處理器，簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心，并通過并行總線將各處理器核心連接起來。雙核心并不是一個新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單芯片多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現(xiàn)的一種類型。其實在RISC處理器領(lǐng)域，雙核心甚至多核心都早已經(jīng)實現(xiàn)。CMP最早是由美國斯坦福大學(xué)提出的，其思想是在一塊芯片內(nèi)實現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing，對稱多處理)架構(gòu)，且
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Ramtron展示最新的FRAM和MCU技術(shù)
- 非易失性鐵電隨機存取存儲器 (FRAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation與其分銷商北天星 (Polar Star) 國際貿(mào)易有限公司合作，完成了在中國五個城市舉行的巡回研討會活動。在會上，Ramtron展示了其快速、靈活的Versa 8051微控制器及行業(yè)領(lǐng)先的非易失性FRAM技術(shù)。工程師從中了解到 Ramtron最新的產(chǎn)品發(fā)展及其特定應(yīng)用信息。&nb
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FPGA創(chuàng)新中心落戶無錫國家集成電路設(shè)計基地
- 賽靈思公司與無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會今天共同宣布成立無錫國家集成電路設(shè)計基地FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）創(chuàng)新中心，并隆重舉行賽靈思正式授權(quán)“無錫國家集成電路設(shè)計基地—賽靈思聯(lián)合實驗室”揭牌儀式。無錫新區(qū)管委會副主任朱曉紅以及賽靈思公司研究實驗室高級總監(jiān)、全球大學(xué)計劃負(fù)責(zé)人Patrick Lysaght等出席了成立大會并為聯(lián)合實驗室揭牌。 作為國家級的集成電路設(shè)計基地，新的FPGA創(chuàng)新中心的成立以及聯(lián)合實驗室的打造，意味著可編程設(shè)計在電子設(shè)計領(lǐng)域的迅速發(fā)展已經(jīng)日漸成為主流，從簡單的數(shù)字
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臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩
- 據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。 消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守?？蛻魝儽阮A(yù)期更疲軟的需求是臺積電更加謹(jǐn)慎的擴展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進
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