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磁性封裝技術(shù)
磁性封裝技術(shù) 文章 進(jìn)入磁性封裝技術(shù)技術(shù)社區(qū)
德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半
- ●? ?與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍?！? ?與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時(shí)將效率提升高達(dá) 2%。德州儀器 (TI)近日推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專(zhuān)有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 電源模塊 磁性封裝技術(shù)
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磁性封裝技術(shù)介紹
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