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硅晶圓
硅晶圓 文章 進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區(qū)
SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲 見(jiàn)證當(dāng)代經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)
- 根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報(bào)告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(zhǎng)13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬(wàn)平方英吋（MSI），來(lái)到14,165百萬(wàn)平方英吋，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的廣泛需求，無(wú)論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現(xiàn)強(qiáng)勁需求?？偁I(yíng)收則
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸SOI晶圓
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負(fù)責(zé)對(duì)格芯12英寸晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)。 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)商，雙方長(zhǎng)期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴(kuò)大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
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環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫
- 半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭日前表示，明年半導(dǎo)體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟(jì)及匯率三大變數(shù)干擾，但從客戶端庫(kù)存改善、拉貨動(dòng)能加溫，以及應(yīng)用擴(kuò)大等來(lái)看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動(dòng)能升溫速度優(yōu)于預(yù)期，她預(yù)估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會(huì)逐季成長(zhǎng)。
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硅晶圓回收市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了第二年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在其2018年硅晶圓回收市場(chǎng)總結(jié)報(bào)告（Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）中指出：連續(xù)第二年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)*。硅晶圓回收市場(chǎng)在2018年飆升19％至6.03億美元，加工的再生硅片數(shù)量創(chuàng)歷史新高。然而，預(yù)計(jì)市場(chǎng)將會(huì)在2021年擴(kuò)大至6.33億美元之后逐漸減少。2018年的總收入遠(yuǎn)低于2007年創(chuàng)下的7.03億美元的市場(chǎng)高位
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晶圓制造到底有多難？全球15家硅晶圓廠壟斷95%以上市場(chǎng)
- 近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越重視，已經(jīng)將集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地，中國(guó)的電子應(yīng)用市場(chǎng)巨大，有著廣闊的前景。盡管如此，我們?nèi)圆荒苓^(guò)于驕傲，畢竟還有很多的技術(shù)等待著去突破，除了芯片相關(guān)技術(shù)，晶圓的制造也是相對(duì)薄弱的環(huán)節(jié)?！ ‰娮赢a(chǎn)業(yè)有一個(gè)特點(diǎn)，越往上游企業(yè)相對(duì)越少，技術(shù)難度越大，晶圓是造芯片的原材料，屬于芯片的上游。芯片、晶圓制造都屬于 “航天級(jí)”的尖端技術(shù)，難度系數(shù)均是最高的一級(jí)，晶圓制造是比造芯片還要難的一門(mén)技術(shù)。如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了
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紫光收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓廠Siltronic AG？官方辟謠
- 近日，有消息稱紫光集團(tuán)有意收購(gòu)德國(guó)晶圓廠Siltronic AG，Siltronic AG是全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓廠?！ ?duì)于該消息紫光集團(tuán)也做出了回應(yīng)，紫光集團(tuán)今日在其官方微信平臺(tái)上發(fā)布正式辟謠聲明稱：純屬謠言! 原文： 近日個(gè)別媒體傳出紫光集團(tuán)有意收購(gòu)德國(guó)晶圓廠Siltronic AG的消息，對(duì)此紫光集團(tuán)鄭重聲明：該消息純屬謠言，沒(méi)有事實(shí)依據(jù)。紫光集團(tuán)并未參與收購(gòu)Siltronic AG?！ √卮寺暶??！ ∽瞎饧瘓F(tuán)有限公司 二零一八年八月六日
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硅晶圓漲價(jià)之勢(shì)仍將持續(xù)
- 對(duì)于硅晶圓廠商來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)供不應(yīng)求固然可喜，但如果想要通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)獲利，還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期，以及衡量好市場(chǎng)對(duì)于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目擴(kuò)產(chǎn)。
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三星半導(dǎo)體龍頭將不保：12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年
- 作為科技的最前沿，半導(dǎo)體行業(yè)在2017年備受關(guān)注，電阻、電容、存儲(chǔ)器的價(jià)格飛漲，更是讓半導(dǎo)體行業(yè)幾家歡喜幾家愁，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)，云計(jì)算等新興技術(shù)的興起，越來(lái)越多的人開(kāi)始涌入到半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中來(lái)，行業(yè)資源卻越發(fā)集中。 中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)使存儲(chǔ)器，三星半導(dǎo)體龍頭將不保 三星半導(dǎo)體龍頭地位將不保。據(jù)最新研究報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體收入為4197億美元，增長(zhǎng)了22.2%。因?yàn)槭袌?chǎng)動(dòng)蕩不平衡，存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大，使得韓國(guó)三星一舉超越處理器大廠英特爾，成為全球最
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硅晶圓廠商計(jì)劃明年漲價(jià)20％ 后年繼續(xù)
- 市場(chǎng)供不應(yīng)求而現(xiàn)有晶圓廠又有限，國(guó)產(chǎn)暫時(shí)還在爬坡，漲價(jià)是必須的。
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全球硅晶圓市場(chǎng)需求增長(zhǎng) 三大晶圓龍頭廠商各有動(dòng)作
- 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬(wàn)平方英寸，創(chuàng)下連續(xù)5個(gè)季度出貨量最高的歷史紀(jì)錄。 據(jù)報(bào)道，韓國(guó)科技與半導(dǎo)體大廠三星，日前已經(jīng)與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長(zhǎng)期供應(yīng)合約，雙方約定，環(huán)球晶圓每年固定供應(yīng)三星一定的硅晶圓數(shù)量，但是價(jià)格卻是依當(dāng)時(shí)的市價(jià)或雙方協(xié)商來(lái)決定。這對(duì)于環(huán)球晶圓來(lái)說(shuō)，大有獲益，即使未來(lái)晶圓市場(chǎng)狀況不佳，他們也不會(huì)因缺少客戶，而導(dǎo)致晶圓滯銷。 實(shí)際上，環(huán)球晶圓作為國(guó)內(nèi)最大的硅晶圓制造商，自于201
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硅晶圓介紹
硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程 硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細(xì) ]
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