- 市場調研公司CIR發(fā)布“光互聯的市場機會：市場和技術預測2013-2020第二部分芯片內互聯和芯片互聯?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。
報告包括四類芯片級互聯：光引擎，基于PLC的互聯，硅光子和自由空間光學互聯，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL,硅激光器和量子點激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯技術和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。
包括在報告之內的公司包括了
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硅光子 通信
- 市場調研公司CIR今天發(fā)布“光互聯的市場機會：市場和技術預測2013-2020 第二部分 芯片內互聯和芯片互聯?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。
報告包括四類芯片級互聯：光引擎，基于PLC的互聯，硅光子和自由空間光學互聯，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL, 硅激光器和量子點激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯技術和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。
包括在報告之內的
- 關鍵字：
光引擎 硅光子
- 硅發(fā)光取得進展 另外，還出現了使硅光子的主角——硅自身發(fā)光的例子。東京大學研究生院工學系研究科教授 ...
- 關鍵字：
硅光子 硅發(fā)光
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硅光子 硅發(fā)光
- 小型化也取得巨大進展 瞄準芯片間光傳輸的部件試制也已經展開。由日本內閣府提供支援的研究開發(fā)組織“ ...
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硅光子 硅發(fā)光
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