電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區(qū)

韓國研制出新型電路板可提高電腦傳輸速度

韓國一個(gè)科學(xué)家小組近日表示，他們利用光纖研制出一種新的高速電路板，這種電路板能夠大大提高計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)傳輸速度。　　韓國信息和通訊大學(xué)、光州科學(xué)技術(shù)學(xué)院的研究人員共同研制了這種用光纖和傳統(tǒng)銅線連接的新型印刷電路板。　　研究人員說，現(xiàn)有技術(shù)需要數(shù)十秒鐘傳輸?shù)母咔逦入娨曇曨l信號，用新技術(shù)傳輸只需一秒鐘。研究人員表示，將光纖和銅線嵌入印刷電路板，將所有電路板連接起來，這是一個(gè)技術(shù)突破。　　研究人員預(yù)計(jì)這種新型印刷電路板將在２０１０年左右
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PCB業(yè)績開始回暖經(jīng)銷商下半年將充滿期待

PCB市場今年上半年的表現(xiàn)和去年同期顯然不能同日而語，盡管玻纖布、覆銅板等原材料價(jià)格下落，但新產(chǎn)能開出的壓力和市場需求低迷的雙重影響，使經(jīng)銷商今年一、二季度的營收狀況受到很大影響。目前，現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商傳出消息，在手機(jī)板的帶動下，5月下旬以來，PCB接單狀況有所改善，營收出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。 PCB產(chǎn)業(yè)由于第一季度需求不振，導(dǎo)致首季毛利率略低于去年；第二季度，在手機(jī)板需求的帶動下，PCB經(jīng)銷商營收得到部分補(bǔ)嘗，但整體表現(xiàn)仍
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Cadence可擴(kuò)展OrCAD技術(shù)簡化PCB設(shè)計(jì)

Cadence公司發(fā)布的帶有PSpice的OrCAD PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品，包含在新的OrCAD 10.3版本中。其中OrCAD PCB Designer包括自動布線程序SPECCTRA和設(shè)計(jì)輸入工具OrCAD Capture。而帶有Pspice的PCB Designer合并了PSpice A/D用于模擬/混合信號仿真。兩者對于整個(gè)OrCAD產(chǎn)品線的發(fā)展起到了促進(jìn)作用。另外，OrCAD 10.3還為OrCAD Capture、OrCA
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手機(jī)定單攀升　PCB營收狀況好轉(zhuǎn)在5月回暖

去年同時(shí)期PCB市場正是原材料價(jià)格上漲，市場需求走旺，經(jīng)銷商毛利增加的時(shí)候，而今年沒有出現(xiàn)去年的繁榮景象。4月份PCB市場由于需求不旺經(jīng)銷商營收普遍低下，然5月份隨著手機(jī)定單的增多，PCB營收狀況較上月好轉(zhuǎn)。可以說，2004年是一個(gè)讓PCB業(yè)界中大多數(shù)企業(yè)都比較滿意的年份。在這一年中，大多數(shù)PCB企業(yè)訂單飽和、銷售增長、實(shí)現(xiàn)盈利。PCB的價(jià)格在持續(xù)多年下滑后，去年也首次出現(xiàn)了止跌回升局面，而且許多產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)上調(diào)了10
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價(jià)格形勢殘酷Teradyne可能退出電路板市場

在芯片設(shè)備公司Teradyne表示將“顯著”提高對關(guān)鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業(yè)務(wù)外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（Credit Suisse First Boston；CSFB）維持對于該公司股票的投資評等為“表現(xiàn)遜于大盤”。　　“Teradyne目前將其半導(dǎo)體和電路板測試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%。”CSFB表示?！霸谖磥硭闹廖鍌€(gè)季度，Terady
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Altium為FPGA和PCB設(shè)計(jì)提供芯片—板級解決方案

Altium公司近期宣布全力支持Mentor Graphics公司為解決設(shè)計(jì)人員在采用大容量可編程邏輯時(shí)面臨的FPGA至電路板之間的協(xié)調(diào)問題所作出的不懈努力。到目前為止，Altium已投入了將近一億美元用于對其獨(dú)特的DXP技術(shù)集成平臺進(jìn)行工程技術(shù)的重新改造。該平臺可在PCB和FPGA設(shè)計(jì)之間實(shí)現(xiàn)無縫的雙向引腳同步，并允許FPGA設(shè)計(jì)信息自動傳送至電路板級，以方便完成布線優(yōu)化和信號完整性的分析。www.altium.com
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Cadence 推出新的OrCAD 技術(shù)以縮短PCB設(shè)計(jì)周期

Cadence公司宣布，其專為OrCAD產(chǎn)品線設(shè)計(jì)的、基于PSpice的新仿真技術(shù)—PSpice Enhancements 實(shí)現(xiàn)了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合，其中Smoke工具標(biāo)出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結(jié)溫限制等違規(guī)之處。借助PSpice Smoke選項(xiàng)，設(shè)計(jì)師們可進(jìn)行電應(yīng)力分析以驗(yàn)證電子元件運(yùn)行時(shí)是否滿足制造商們的“安全操作限制或降額限制”，從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動化等領(lǐng)域的PCB設(shè)計(jì)周期。www.cadence.com
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Merix公司終收購香港印刷電路板制造商EPC

印刷電路板（PCB）供應(yīng)商Merix公司日前宣布，該公司已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，以1，200萬美元的現(xiàn)金收購香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。　　　　Merix公司生產(chǎn)先進(jìn)的、多層剛性PCB。通過收購低成本、中高批量PCB供應(yīng)商EPC公司，Merix公司希望加強(qiáng)在遠(yuǎn)東地區(qū)市場的地位。　　EPC在華南地區(qū)擁有四家工廠，在香港擁有一家工廠，合計(jì)工廠面積達(dá)86.9萬平方英尺
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方正科技選擇了向印刷電路板產(chǎn)業(yè)延伸之路

作為方正集團(tuán)麾下的旗艦企業(yè)，方正科技04年通過品牌運(yùn)營和產(chǎn)業(yè)鏈整合，公司主營收入、凈利潤保持同步增長，尤為引人關(guān)注的是，公司向PCB（多層印刷電路板）領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級卓有成效。　　　　04年，PC市場競爭異常激烈，面對PC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)飽和，方正科技業(yè)務(wù)增長空間有限，盈利趨薄，國內(nèi)外PC產(chǎn)業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍?？蛋剡x擇了與惠普合并，IBM在向服務(wù)領(lǐng)域突圍，聯(lián)想則尋求國際化道路，而方正科技則選擇了向PCB產(chǎn)業(yè)延伸的突圍之路。　　年報(bào)顯示，方正科技旗下的珠
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方正找到兩個(gè)新盈利點(diǎn):芯片和多層電路板

去年底從方正科技總裁位置調(diào)任母公司方正集團(tuán)副總裁位置后從未在媒體露面的蔣必金昨天表示，方正集團(tuán)在做好電腦主業(yè)的同時(shí)，還找到了兩個(gè)新的盈利突破口，一個(gè)是多層電路板，另外一個(gè)是芯片。他說：“預(yù)計(jì)兩三年后這兩塊業(yè)務(wù)利潤將占集團(tuán)IT產(chǎn)業(yè)硬件業(yè)務(wù)總利潤的一半以上?！?nbsp;
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4月手機(jī)PCB較淡 5月需求可能回轉(zhuǎn)

全球手機(jī)市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機(jī)需求不甚火爆，使得深圳現(xiàn)貨市場手機(jī)PCB、LED等相關(guān)元件的需求一直不見樂觀?，F(xiàn)貨行情顯示，整個(gè)4月手機(jī)PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機(jī)需求有回溫跡象，PCB經(jīng)銷商因此猜測，5月時(shí)手機(jī)PCB板需求可能回轉(zhuǎn)。　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀將告一段落，預(yù)計(jì)2005年
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如何解決電路板的EMI問題

變壓器與EMI的關(guān)系系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師解決棘手的EMI問題時(shí)，很多時(shí)候都未能認(rèn)真地研究變壓器的設(shè)計(jì)。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流，因此變壓器實(shí)際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會沖擊附近的走線，并通過這些走線將 H 場傳導(dǎo)或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動電壓，因此實(shí)際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級及次級線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會通過這個(gè)接地面?zhèn)魉突貋?，成為共模噪聲。因此為了減
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Mentor Graphics與英特爾合作發(fā)展下一代芯片組的電路板設(shè)計(jì)套件

明導(dǎo)公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition電路板設(shè)計(jì)流程為英特爾提供DCL工具套件，用來設(shè)計(jì)英特爾的下一代芯片組Grantsdale。DCL套件將由英特爾供應(yīng)給客戶，它提供英特爾的主機(jī)板參考設(shè)計(jì)，其中整合了中央處理器、芯片組和其它主機(jī)板零件。英特爾將在今年推出下一代新芯片組，并于其后開始供應(yīng)這些支持Expedition設(shè)計(jì)流程的DCL套件。www.mentor.com
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SAF-TE技術(shù)在磁盤陣列背板中的實(shí)現(xiàn)

摘要：在磁盤陣列中，一般使用背板方式連接硬盤，這樣服務(wù)器可在不關(guān)機(jī)的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設(shè)計(jì)中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時(shí)監(jiān)控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報(bào)警，同時(shí)還可以實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實(shí)時(shí)監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤熱插拔背板設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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PCB布線設(shè)計(jì)(之六)

對于12位傳感系統(tǒng)的布線，應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個(gè)電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時(shí)，滿刻度輸出擺幅為
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]