邊界掃描與電路板測(cè)試技術(shù)

• 摘 要： 本文論述了邊界掃描技術(shù)的基本原理和邊界掃描在電路板測(cè)試及在FPGA、DSP器件中的應(yīng)用。介紹了為提高電路板的可測(cè)試性而采用邊界掃描技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的一些基本要點(diǎn)。關(guān)鍵詞： 邊界掃描測(cè)試；JTAG；電路板測(cè)試；可測(cè)試性設(shè)計(jì)引言電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術(shù)，如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強(qiáng)的功能、更小的體積，并節(jié)省成本。電路板越來(lái)越密、器件越來(lái)越復(fù)雜、電路性能要求越來(lái)越苛刻，越來(lái)越難的接入問(wèn)題導(dǎo)致了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
• 關(guān)鍵字： JTAG  邊界掃描測(cè)試  電路板測(cè)試  可測(cè)試性設(shè)計(jì)  PCB  電路板