經(jīng)電纜傳輸?shù)男屡d串行標準

• 介紹 　　向著芯片間串行以及背板互連方向轉(zhuǎn)變的潮流，繼續(xù)以驚人的步伐前進，尤其在通信和存儲領(lǐng)域。 諸如OIF、Rapid I/O TA以及PCI-SIG等的標準化組織已經(jīng)鞏固了它們的成果，多種基于信息包的協(xié)議正在被系統(tǒng)和芯片供應(yīng)商所采納。正如這些已經(jīng)建立的新標準的物理層和協(xié)議層，系統(tǒng)供應(yīng)商現(xiàn)在不得不決定如何最佳地將這些新的協(xié)議轉(zhuǎn)換到已有的傳輸結(jié)構(gòu)上，包括板間和板內(nèi)。 　　在標準委員會會議上常見的討論總是圍繞著最佳的方案以使得這些串行標準能夠經(jīng)濟地在實際的電路板和底板上實現(xiàn)，并且著重考慮盡可能地重新使
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