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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電源模塊

      DC/DC電源模塊散熱器的設(shè)計及熱分析

      • 溫度是影響DC/DC電源電路可靠性的重要因素之一。高、低溫及其循環(huán)會對大多數(shù)電子元器件產(chǎn)生嚴重影響。它會導致電子元器件的失效,進而造成電源整機的失效。多芯片模塊(MCM)和高密度三維組裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的熱流密度越來越高??茖W合理地設(shè)計電子設(shè)備以滿足其熱性能的要求在電源模塊設(shè)計中至關(guān)重要。熱管具有一種高效的傳熱能力,配以合理散熱鰭片,將提高散熱器的散熱效果。本文以數(shù)值傳熱理論為基礎(chǔ),通過3D設(shè)計軟件Solidworks建立一套DC/DC電源模塊的散熱器模型,并利用熱流分析軟EFD.Pro對電源模塊進
      • 關(guān)鍵字: 電源模塊  DC/DC  201201  

      DC/DC應(yīng)用中常見的問題與分析(圖)

      • 目前隨著我國電子工業(yè)的不斷發(fā)展,開關(guān)電源的應(yīng)用也越來越受到該產(chǎn)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中技術(shù)人員的重視,產(chǎn)品包括AC/D...
      • 關(guān)鍵字: DC/DC應(yīng)用  問題分析  電源模塊  

      在醫(yī)用傳感器電路中DC/DC電源模塊的應(yīng)用

      • 在醫(yī)用傳感器電路中DC/DC電源模塊的應(yīng)用,一、引言 目前,隨著現(xiàn)代醫(yī)療器械的不斷發(fā)展,特別是直接與人體相連接的電子儀器,除了對儀器本身性能的要求越來越高之外,對人體安全方面的考慮也越來越倍受關(guān)注,例如生命監(jiān)護儀、母嬰監(jiān)護儀、嬰兒保溫儀等等一些
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      電源模塊與分立式穩(wěn)壓器的優(yōu)缺點比較

      • 什么是模塊化穩(wěn)壓器? 下面的示意圖給出了一個簡單的非隔離式直流/直流開關(guān)穩(wěn)壓器的基本構(gòu)建模塊。脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制、電流開關(guān)以及儲存能量的電感和電容都是必需配置。右側(cè)的模塊化穩(wěn)壓器將電流開關(guān)連同電感都
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      TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

      • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計。
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      德州儀器推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

      • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計。
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      單片機電源模塊的設(shè)計分析

      • 引言  特種單片開關(guān)電源有兩種設(shè)計方案:第一種是采用通用單片開關(guān)電源集成電路(例如TOPSwitch-Ⅱ、TOPSwitc ...
      • 關(guān)鍵字: 單片機  電源模塊  

      利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設(shè)計

      • 采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計是設(shè)計的關(guān)鍵部分,也最花費時間。系統(tǒng)級設(shè)計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng) ...
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      Intersil推出最新17A數(shù)字電源模塊

      • Intersil公司2011年9月26日推出其電源模塊家族的最新成員ZL9117M。ZL9117M是一款可提供17A輸出電流的全封閉式數(shù)字電源模塊。
      • 關(guān)鍵字: Intersil  電源模塊  ZL9117M  

      Intersil推出業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊

      • 全球高性能模擬混合信號半導體設(shè)計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司2011年2月15日宣布,推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M,旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備等的負載點(POL)電源管理。
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      Intersil推出電源模塊ISL8204M和ISL8206M

      • 全球高性能模擬半導體設(shè)計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司2010年2月4日宣布,推出其小尺寸電源模塊系列中的兩個最新成員--ISL8204M和ISL8206M。
      • 關(guān)鍵字: intersil   電源模塊  ISL8204M  ISL8206M  

      Intersil新款電源模塊攻克5個最困難的電源難題

      • 全球高性能模擬半導體設(shè)計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司 2010年1月27日宣布,推出緊湊、可擴展的電源模塊ISL8200M。這個靈活的新模塊為設(shè)計者提供了易用的通用電源解決方案,可滿足各種各樣負載點(POL)電源的要求。
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      羅姆推出超小型電源模塊,預(yù)計年內(nèi)量產(chǎn)

      • 日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),為日益小型化的移動設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產(chǎn)品計劃在羅姆株式會社的總部(京都)生產(chǎn),并于10月份開始提供樣品,12月份起以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。
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      光伏產(chǎn)品的應(yīng)用

      為你的工程設(shè)計選擇合適的電源模塊

      • 如今的許多電信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理和無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)都在利用分布式電源架構(gòu)供電。這些復雜的系統(tǒng)需要電...
      • 關(guān)鍵字: 電源模塊  
      共426條 12/29 |‹ « 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 » ›|

      電源模塊介紹

        電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細 ]

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