電學參數(shù)法 文章 進入電學參數(shù)法技術社區(qū)
模組內部燈條LED真實熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析
- LED封裝、模組的質量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè)，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要。現(xiàn)有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學參數(shù)法。本文采用的測試方法是基于電學參數(shù)法原理，同時利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過設計相應的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實模組或整
- 關鍵字： LED封裝 模組 熱阻 電學參數(shù)法 芯片結溫
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電學參數(shù)法介紹
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