瑞薩電子文章進(jìn)入瑞薩電子技術(shù)社區(qū)

瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC

2012年3月19日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡稱“瑞...
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瑞薩電子聯(lián)同其電源線合作伙伴推智能型充電解決方案

　　全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)聯(lián)同其電源線合作伙伴 Ariane Controls和其智能能源合作伙伴Grid2Home宣布推出電動(dòng)車(EV)與電動(dòng)車供應(yīng)設(shè)備(EVSE)通訊專用的SE-CPM評(píng)估與開發(fā)平臺(tái)。此平臺(tái)系采用汽車產(chǎn)業(yè)最廣泛使用的瑞薩電子V850系列微控制器(MCU)。　　隨著電動(dòng)車的日益普及，受控制的智能型充電方式已成為減少電力網(wǎng)格中斷、并盡可能平衡網(wǎng)格負(fù)載的關(guān)鍵之一。如果希望使用此智能型充電方式
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瑞薩電子推出低功耗高性能V850微控制器系列

　　高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(瑞薩電子)宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于車身控制，與先進(jìn)的外設(shè)功能相結(jié)合，具有可升級(jí)性和兼容性，從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊、HVAC(加熱、通風(fēng)和空調(diào))及車身控制模塊等應(yīng)用提供了最佳的解決方案。　　基于V850的新款MCU系列實(shí)現(xiàn)了極低的功耗，在有源模式下的功耗為：0.35mA/1MHz。　　V850E2/Fx4-L MCU具備獨(dú)有的節(jié)能特性，稱為定序器(SEQ)S
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瑞薩推出適用車身控制的低功耗高性能V850微控制器

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱“瑞薩電子”)今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于車身控制，與先進(jìn)的外設(shè)功能相結(jié)合，具有可升級(jí)性和兼容性，從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊、HVAC(加熱、通風(fēng)和空調(diào))及車身控制模塊等應(yīng)用提供了最佳的解決方案。
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瑞薩電子：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)服務(wù)智能社會(huì)

　　瑞薩電子董事會(huì)成員、執(zhí)行副總裁Yoichi Yano以“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能社會(huì)發(fā)展(Semiconductor Business toward “Smart Society)”為題，在主題演講上與我們分享瑞薩電子的半導(dǎo)體產(chǎn)品如何減少能耗，如何向更環(huán)保，更智能的方向發(fā)展。　　Yoichi Yano在演講中提到，微控制器在家庭、汽車等方面的應(yīng)用將越來越多，應(yīng)用范圍越來越廣，同時(shí)，對(duì)器件的要求也越來越高。如何降低功耗，將是半導(dǎo)體微控制器件的一大目標(biāo)。在解決方案上，Yoi
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瑞薩電子宣布推出低功耗P通道MOSFET

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱“瑞薩電子”)今天宣布推出包含五款低功耗P通道功率金屬氧化半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)系列產(chǎn)品，包括用于筆記本電腦中鋰離子(Li-ion)二級(jí)電池的充電控制開關(guān)和與AC適配器進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換的電源管理開關(guān)等用途進(jìn)行最佳化的μPA2812T1L。
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瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列

　　瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲(chǔ)器，支持ZigBee/RF4CE(消費(fèi)類電子射頻，注1)家用RF遙控國際標(biāo)準(zhǔn)，可為家用電子產(chǎn)品同時(shí)(如電視、藍(lán)光磁盤記錄器和空調(diào))實(shí)現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。　　新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢包括：內(nèi)置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對(duì)應(yīng)ZigBee/RF4CE，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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瑞薩電子巴西辦事處成立

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱“瑞薩電子”)進(jìn)入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下簡稱“瑞薩電子巴西辦事處”)，以進(jìn)一步擴(kuò)在在海外發(fā)展中市場的銷售額。
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瑞薩電子推出三款低損耗碳化硅功率器件

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)復(fù)合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個(gè)碳化硅二極管和多個(gè)功率晶體管，組成電源轉(zhuǎn)換電路。這些功率器件是瑞薩電子推出的采用碳化硅的第二個(gè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品系列。碳化硅是一種能有效降低損耗的新材料。全新功率器件旨在用于家電(如空調(diào))、PC服務(wù)器和太陽能發(fā)電系統(tǒng)等電力電子產(chǎn)品。
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瑞薩USB 3.0-SATA3橋接單片系統(tǒng)通過USB-IF認(rèn)證

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3橋接單片系統(tǒng)(SoC)(部件編號(hào)μPD720230)已通過USB實(shí)施者論壇(USB-IF)的認(rèn)證測試。瑞薩電子還宣布，AMD已測試和驗(yàn)證了與瑞薩電子面向外部存儲(chǔ)設(shè)備的性能增強(qiáng)型UASP軟件的芯片組兼容性。
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瑞薩與Imagination Technologies達(dá)成一致

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱“瑞薩電子”)、瑞薩電子的全資子公司——高級(jí)無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)及單片系統(tǒng)IP( “SoC IP”)領(lǐng)先供應(yīng)商Imagination Technologies 集團(tuán)(以下簡稱“Imagination”)今日宣布，瑞薩電子與Imagination簽署了一份關(guān)于PowerVR 6系列圖形技術(shù)IP的多用途許可協(xié)議。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 Imagination PowerVR 6

鄔賀銓：90后是創(chuàng)新思想最活躍的一代

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽頒獎(jiǎng)典禮在北京人民大會(huì)堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學(xué)生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達(dá)歷屆之最。　　以下是中國工程院原副院長，中國工程院鄔賀銓院士在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　鄔賀銓：尊敬的教育部、工信部的主管司局的領(lǐng)導(dǎo)，全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽的組委會(huì)以及專家組的各位老師，各位院士，各位專家，還有支持這次活動(dòng)的各位企業(yè)家，獲獎(jiǎng)的各位同學(xué)，以及他們的指導(dǎo)
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鄭力：瑞薩電子致力于智能環(huán)保型社會(huì)的發(fā)展

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽頒獎(jiǎng)典禮在北京人民大會(huì)堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學(xué)生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達(dá)歷屆之最。　　以下是瑞薩電子大中國區(qū)總經(jīng)理、CEO鄭力先生在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　鄭力：尊敬的國家教育部、工信部各位領(lǐng)導(dǎo)，尊敬的中國科學(xué)院，中國工程院各位院士，尊敬的各位來賓，尊敬的王越院士和全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽組委會(huì)的各位領(lǐng)導(dǎo)，來自全國各地的老師們、同學(xué)們大家下午好
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王越：與時(shí)俱進(jìn)的大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽在成長中取得成績

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽頒獎(jiǎng)典禮在北京人民大會(huì)堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學(xué)生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達(dá)歷屆之最。　　以下是中國科學(xué)院、中國工程院院士，北京理工大學(xué)名譽(yù)校長王越教授在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　王越：各位下午好，我們再過一個(gè)多小時(shí)就可以勝利的結(jié)束今年的競賽了，我們回顧一下今年的競賽，我想大家有很多的感觸，在這里我提一些個(gè)人的感觸，愿與大家共勉。　　第
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劉桔：關(guān)注學(xué)生個(gè)性差異發(fā)展學(xué)生的優(yōu)勢潛能

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽頒獎(jiǎng)典禮在北京人民大會(huì)堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學(xué)生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達(dá)歷屆之最。　　以下是教育部高等教育司劉桔副司長在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　劉桔：尊敬的各位專家，各位來賓，老師們，同學(xué)們，今天我們相聚在人民大會(huì)堂舉行2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽的頒獎(jiǎng)典禮，首先我僅代表教育部高等教育司向今天獲獎(jiǎng)的所有同學(xué)表示熱烈的祝賀，向辛勤工
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瑞薩電子介紹

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。　　總公司：日本東京都　　注冊資金：35億元（500億日元）　　從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國家、43家公司）　　瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng) [ 查看詳細(xì) ]