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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 物聯(lián)網(wǎng)-傳感器

            英特爾在中國除了資金外帶給企業(yè)的還有什么?

            • 英特爾投資入華17載,碩果連連,至今,已經(jīng)投資了140多家中國技術(shù)公司,總額超過19億美元,其中35家上市或被收購。  
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

            美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國挑戰(zhàn)”

            •   西條都夫:據(jù)富士通的副會長肥冢雅博介紹,在美國半導(dǎo)體相關(guān)人士之間,“中國挑戰(zhàn)”這個詞正在成為流行語。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官,長期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。   肥冢訪問美國華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問目的地之一就是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)。SIA是美國半導(dǎo)體行業(yè)的游說團(tuán)體,于1977年設(shè)立,在過去的日美半導(dǎo)體摩擦中,起到了美國方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的矽谷,但目前則遷移至
            • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  半導(dǎo)體  

            驅(qū)動中國“智”造,美國國家儀器以集成式軟硬件平臺應(yīng)對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)

            •   2015年9月15日,美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)在上海嘉里大酒店舉辦了驅(qū)動中國“智”造——走進(jìn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)媒體見面會暨《工業(yè)大數(shù)據(jù)》新書發(fā)布會。此次會議旨在讓用戶了解工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)應(yīng)用的最新發(fā)展趨勢,分享NI模塊化、集成式嵌入式軟硬件平臺的獨(dú)特優(yōu)勢,同時(shí)見證《工業(yè)大數(shù)據(jù)》新書發(fā)布。   現(xiàn)今工業(yè)4.0、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為全球熱門話題,并且伴隨著《中國制造2025》規(guī)劃的提出,傳統(tǒng)制造業(yè)正
            • 關(guān)鍵字: NI  物聯(lián)網(wǎng)  

            兩岸半導(dǎo)體大軍全面搶灘 MEMS傳感器戰(zhàn)況急升溫

            •   過去在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測芯片,近期在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下全面翻紅,除了既有國際大廠持續(xù)鯨吞全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測芯片市場版圖,大陸MEMS感測芯片設(shè)計(jì)業(yè)者亦如雨后春筍般冒出,并吸引大陸上海市政府、中芯國際等加入蠶食商機(jī)行列,臺積電亦不遑多讓,企圖打破國際IDM大廠獨(dú)霸局面,透過轉(zhuǎn)投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商,全力沖刺感測器事業(yè)。   目前全球MEMS感測器商機(jī)主要被Bosch、意法半導(dǎo)體(STM)、Freescale等IDM大廠所獨(dú)占,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下,ME
            • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

            兩岸半導(dǎo)體大軍全面搶灘 MEMS傳感器戰(zhàn)況急升溫

            •   過去在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測芯片,近期在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下全面翻紅,除了既有國際大廠持續(xù)鯨吞全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測芯片市場版圖,大陸MEMS感測芯片設(shè)計(jì)業(yè)者亦如雨后春筍般冒出,并吸引大陸上海市政府、中芯國際等加入蠶食商機(jī)行列,臺積電亦不遑多讓,企圖打破國際IDM大廠獨(dú)霸局面,透過轉(zhuǎn)投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商,全力沖刺感測器事業(yè)。   目前全球MEMS感測器商機(jī)主要被Bosch、意法半導(dǎo)體(STM)、Freescale等IDM大廠所獨(dú)占,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下,ME
            • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

            物聯(lián)網(wǎng)安全之殤:設(shè)備制造商安全意識極度匱乏

            •   近日,安全公司Rapid7在對9個嬰兒監(jiān)視器進(jìn)行測試之后,發(fā)現(xiàn)其中8個在測試中存在初級的安全問題。這充分表明了當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商在安全方面仍有很大的成長空間,也就是說,在安全方面他們還需要很長的時(shí)間去探索。   隨著當(dāng)前越來越多的消費(fèi)設(shè)備接入到互聯(lián)網(wǎng)中,越來越多的由于設(shè)計(jì)缺陷而導(dǎo)致的安全漏洞也不斷浮出,這不但使得這些設(shè)備極易受到攻擊,并且,實(shí)際情況表明針對此類設(shè)備的攻擊已經(jīng)越來越多。   例如,在上文所提到的Rapid7對9個嬰兒監(jiān)視器的測試中,Rapid7便發(fā)現(xiàn)了10個嚴(yán)重的漏洞,其中有5個
            • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  

            從聯(lián)發(fā)科連續(xù)并購案看蔡明介打什么算盤

            • 今年前半年,聯(lián)發(fā)科市值蒸發(fā)了3,000億,半年時(shí)間并購了四間公司,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在盤算什么?聯(lián)發(fā)科在焦慮什么?
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

            應(yīng)用材料:MEMS市場的爆發(fā)促使200mm市場持續(xù)增長

            •   日前在上海舉辦的第二屆MIG亞洲會議上,Yole Développement調(diào)查數(shù)據(jù)指出,從2000年到2020年間,MEMS市場將保持20年的連續(xù)增長,MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模將在2020年超過250億美元,是2000年的5倍。MEMS傳感器市場的爆發(fā),將成為帶動物聯(lián)網(wǎng)市場前進(jìn)的重要因素。        站在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最上游,也許我們能夠更清楚地看出MEMS市場的發(fā)展方向,集微網(wǎng)與全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料公司的兩位專家,戰(zhàn)略和技術(shù)營銷總監(jiān)Miche
            • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

            物聯(lián)網(wǎng),你想怎么走?

            •   信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的高速發(fā)展,經(jīng)歷了計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)與移動通信網(wǎng)兩次浪潮,物聯(lián)網(wǎng)被稱為世界信息產(chǎn)業(yè)第三次浪潮,代表了下一代信息發(fā)展技術(shù),物聯(lián)網(wǎng)是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展到一定階段后出現(xiàn)的一種聚合性應(yīng)用與技術(shù)提升,將各種感知技術(shù)、現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和人工智能與自動化技術(shù)聚合與集成應(yīng)用,使人與物智慧對話,創(chuàng)造一個智慧的世界。   在國家政府的大力支持下,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展,各省市、各企業(yè)均欲搭上物聯(lián)網(wǎng)的這班快車。因此,一時(shí)間,物聯(lián)網(wǎng)是一個“大筐”,什么東西都要“往里裝&rdqu
            • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  人工智能  

            物聯(lián)網(wǎng)需求推動MEMS感測器應(yīng)用爆發(fā)

            •   不論是在家中、車上或工作場所,微機(jī)電(MEMS)應(yīng)用已悄悄深入消費(fèi)者生活。盡管不常受到注意,MEMS技術(shù)在過去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展,MEMS還將持續(xù)改進(jìn),達(dá)到更小、更省電的需求。        SEMI歐洲MEMS高峰會(European MEMS Summit)將于2015年9月17~18日在米蘭舉行,Solid State Technology網(wǎng)站訪問高峰會指導(dǎo)委員會的成員,談MEMS的發(fā)展現(xiàn)況。德國Fraunhofer電子奈米系統(tǒng)研究所(Fr
            • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  

            5G時(shí)代即將來臨 中美推動物聯(lián)網(wǎng)需求

            •   3G時(shí)代,美國高通主導(dǎo)了全部標(biāo)準(zhǔn),無論是歐洲的WCDMA還是中國的TD-SCDMA,美國高通都用很強(qiáng)的話語權(quán),而且高通也是芯片的主要提供者,這讓中歐的企業(yè)都不得不向高通繳納專利費(fèi)。   4G標(biāo)準(zhǔn)的制定,美國的傲慢和高通Intel相爭,讓中歐得漁翁之利。美國高通為了將CDMA專利優(yōu)勢延續(xù)到4G標(biāo)準(zhǔn),強(qiáng)推UMB也即CDMA REV.C,結(jié)果由于技術(shù)缺陷而死!Intel推出WIMAX,卻又不肯分點(diǎn)利益給高通,在WIMAX已經(jīng)在全球建網(wǎng)擁有領(lǐng)先TD-LTE優(yōu)勢的情況下,高通主動支持TD-LTE而導(dǎo)致WIMA
            • 關(guān)鍵字: 5G  物聯(lián)網(wǎng)  

            高通:開啟中國轉(zhuǎn)型之路 發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)

            •   昨日下午,高通中國在北京舉行了2015高峰論壇。在峰會上,高通中國董事長孟樸針對中國區(qū)業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略發(fā)展發(fā)表了演講并接受了采訪。高通展示了前沿的移動技術(shù),同時(shí)還發(fā)布了面向中國市場的全新公司品牌形象“此刻 享未來”。   今年初,高通在中國涉嫌壟斷被罰60億元,從此之后,高通開始努力改變自己“專利壟斷”的刻板印象。本次峰會上,高通除了承諾將大力支持中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略,幫助中國合作伙伴以外,還時(shí)刻不忘強(qiáng)調(diào)高通的定位,即創(chuàng)新和技術(shù)驅(qū)動型
            • 關(guān)鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

            百度將推出IoT平臺 高調(diào)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)

            •   隨著接入互聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)與設(shè)備越來越多,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)正處風(fēng)口浪尖,如何打破行業(yè)與行業(yè)之間的界限,以“連接人與服務(wù)”為核心,通過技術(shù)讓人從網(wǎng)絡(luò)“感知真實(shí)世界”,成為百度在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域內(nèi)的核心目標(biāo)。為此百度將與ARM、MTK、科通芯城、TI、博通等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍戰(zhàn)略合作伙伴一起,共同推動中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。9月8日,在“百度世界2015”開放云論壇上,百度移動安全總經(jīng)理,物聯(lián)網(wǎng)研究中心負(fù)責(zé)人梁泉發(fā)表了名為“百度Io
            • 關(guān)鍵字: 百度  物聯(lián)網(wǎng)  

            超薄玻璃跨向晶圓級芯片封裝與觸控傳感器

            •   超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃,不僅厚度薄,還具有透光率強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中,液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應(yīng)用領(lǐng)域,在2015年光博會上,通過對一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪,筆者對于超薄玻璃的應(yīng)用方向有了全新的認(rèn)識,據(jù)肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士介紹,晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等領(lǐng)域是超薄玻璃創(chuàng)新應(yīng)用的方向。   超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢   晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP
            • 關(guān)鍵字: 傳感器  WLCSP  

            報(bào)告稱全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)624億美元

            •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報(bào)告,與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的子系統(tǒng)以及各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通信、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場規(guī)模,在2015年可望增長29%,達(dá)到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場分為聯(lián)網(wǎng)汽車、聯(lián)網(wǎng)家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)城市以及可穿戴設(shè)備五大應(yīng)用領(lǐng)域,而可穿戴設(shè)備的增長動力最為強(qiáng)勁。   蘋果首款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在2015年4月正式開賣,是讓IC Insights看好可穿戴設(shè)備未來增長的主要原因;雖然智能手表的未來發(fā)展空間并不確定,
            • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  
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            物聯(lián)網(wǎng)-傳感器介紹

            您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條物聯(lián)網(wǎng)-傳感器!
            歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對物聯(lián)網(wǎng)-傳感器的理解,并與今后在此搜索物聯(lián)網(wǎng)-傳感器的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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