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大陸半導體產業(yè)發(fā)展提速：兩岸廠商競合劇烈
- 面對大陸業(yè)者來勢洶洶，臺灣半導體封測廠應積極向下整合因應，同時切入系統(tǒng)級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產業(yè)鏈，藉此鎖定物聯(lián)網應用市場。短期內，臺灣封測產業(yè)仍具有技術競爭優(yōu)勢，長期來看仍須嚴防陸商迎頭趕上。
- 關鍵字： 半導體 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網
高通重金投向中國公司 移動互聯(lián)網與物聯(lián)網成重點方向
- 隨著移動互聯(lián)網與物聯(lián)網的高速發(fā)展，中國在半導體行業(yè)中發(fā)揮著越來越重要的作用，同時中國擁有眾多迅速成長的移動互聯(lián)網和物聯(lián)網初創(chuàng)企業(yè)群體。這些頗具潛力的企業(yè)，現在成為了高通的投資新方向?！案咄▽@些企業(yè)進行投資既有利于創(chuàng)業(yè)公司高速崛起，也利于高通在移動互聯(lián)網及物聯(lián)網大潮下的快速擴展?！备咄ǜ笨偛眉娓咄L險投資部中國區(qū)總經理沈勁表示。 4家中國公司及華登國際獲得投資 高通近日宣布投資總計4000萬美元用于幫助中國有潛力的公司。這些公司包括眼球追蹤技術解決方案提供商七鑫易維
- 關鍵字： 高通 物聯(lián)網 驍龍?zhí)幚砥?/a>
IHS：工業(yè)物聯(lián)網帶動MEMS成長
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)消費應用已經成為眾所矚目的焦點，不過，在工業(yè)方面的應用也正迅速發(fā)展。如今，業(yè)界正定義出一個利用 MEMS 技術的新型態(tài)工業(yè)物聯(lián)網(Industrial IoT;IIoT)領域，包括從資產追蹤系統(tǒng)、智慧電網到智慧建筑自動化等應用，都將為市場帶來巨大沖擊。 “我認為在未來十年，MEMS消費應用的出貨量和收入仍將持續(xù)大幅超過工業(yè)物聯(lián)網MEMS市場，”IHS總監(jiān)暨MEMS感測器資深首席分析師Jeremie Bouchaud表示，“IHS預期在20
- 關鍵字： 物聯(lián)網 MEMS
多屏世界的框架
- 在不到十年的時間里，嵌入式系統(tǒng)的格局發(fā)生了很大的變化，并對用戶界面的設計產生了深遠的影響。不僅嵌入式系統(tǒng)采用先進的觸摸式用戶界面，把它們從用戶覺得不易操作的鍵盤式面板升級，而且還把界面導出到各種外部設備，如智能手機和平板電腦。借助網絡和云連接，這些遠程設備上的界面可以充分利用流行的終端用戶平臺(如 iOS 和安卓系統(tǒng))提供的可用性、豐富的功能和熟悉的操作。 在傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)上，需要結合難記的菜單選項和按鈕才能完成的操作，在觸摸式界面面板或通過網絡或互聯(lián)網與系統(tǒng)連接的平板電腦上，只需一個手勢即可
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 物聯(lián)網 智能手機
內外因促車載監(jiān)控普及 未來向六化發(fā)展
- 中國智能車載設備的使用率還是很高 車載監(jiān)控系統(tǒng)以其實時、直觀等特點，長久以來都是智能公共交通發(fā)展的重點領域?；ヂ?lián)網時代的到來以及設備制造業(yè)技術的發(fā)達，為公交車載監(jiān)控系統(tǒng)在高清、傳輸、視頻分析等方面帶來巨大的改進空間。 在物聯(lián)網大環(huán)境的促使下，車聯(lián)網市場也越來越受關注。谷歌與特拉斯聯(lián)合發(fā)布預測，到2015年，全球將有66億互聯(lián)物體，其中汽車預估有6200萬輛，將會是第三大互聯(lián)網物體。據分析機構易觀智庫預計，到2015年中國車聯(lián)網用戶的滲透率有望突破10%的臨界值，屆時，中國智能汽車的市場規(guī)模
- 關鍵字： 車載監(jiān)控 物聯(lián)網
用于nRF51系列SoC的Nordic Semiconductor IPv6藍牙智能協(xié)議堆棧實現低成本及超低功耗的小型物聯(lián)網應用
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣布推出nRF51物聯(lián)網(Internet of Thing, IoT)軟件開發(fā)套件(SDK)，這是用于市場領先的Nordic nRF51系列系統(tǒng)級芯片(SoC)的完整IPv6-ready互聯(lián)網協(xié)議組，充分利用藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)新近采納的互聯(lián)網協(xié)議支持配置文件(Internet Protocol Support Profile, IPSP)和互聯(lián)網工程任務組(Internet Engine
- 關鍵字： 射頻 nRF51 物聯(lián)網
物聯(lián)網通訊路線的不同主張
- 從2013年9月Intel宣布大力進軍穿戴式電子與物聯(lián)網，及張忠謀直言半導體業(yè)的未來為物聯(lián)網后，物聯(lián)網熱潮已延續(xù)一年多，但物聯(lián)網的通訊方式各家各有看法，且認為現有的通訊方式仍不足以實現理想的物聯(lián)網，因而紛紛訂立新標準、新協(xié)定。 物聯(lián)網通訊協(xié)定、技術的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。 高層次的標準(在此指應用層)即有Qualcomm為主的AllSeen，以及Intel力主的OIC，但在此我們不談高層標準，而專注在底層基礎標準，此方面也已戰(zhàn)斗了一年，至今未停歇。 2013年1
- 關鍵字： 物聯(lián)網 Intel Android
晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網 8吋廠產能戰(zhàn)火全開
- 為迎接物聯(lián)網(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術平臺(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期大陸中芯國際更瞄準物聯(lián)網應用，重新啟動深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產，晶圓代工 8吋廠產能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。 半導體業(yè)者表示，物聯(lián)網元件不需要用到太先進制程，且都是利用既有半導體技術，輔以低功耗平臺，許多中小型半導體廠都將物聯(lián)網視為咸魚翻身的大好機會，業(yè)界看好全球物聯(lián)網將帶動相關元件龐大需求，成為各大半導體廠全力搶食的大餅。 由于物聯(lián)網世代
- 關鍵字： 晶圓 物聯(lián)網
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