物聯(lián)網(wǎng)( 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)(技術(shù)社區(qū)

賽普拉斯公布2018年第三季度財(cái)報(bào)

　　全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達(dá)克代碼：CY)發(fā)布2018年第三季度財(cái)報(bào)，亮點(diǎn)如下：　　本季度總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，達(dá)6.73億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)11.3%　　GAAP(美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)毛利率為38.6%，同比增長(zhǎng)390個(gè)基點(diǎn);非GAAP毛利率為47.0%，同比增長(zhǎng)400個(gè)基點(diǎn)　　GAAP攤薄后的每股收益增加10美分，達(dá)0.14美元，非GAAP攤薄后的每股收益增加13美分，達(dá)0.40美元　　汽車(chē)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增
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電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨的以下 10 個(gè)關(guān)鍵難題

　　電子設(shè)備的小型化趨勢(shì)正在持續(xù)增加所有封裝級(jí)別的功率密度。設(shè)備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，其結(jié)果就是設(shè)計(jì)裕量越來(lái)越少，對(duì)過(guò)度設(shè)計(jì)的容忍度越來(lái)越低。這一點(diǎn)對(duì)于產(chǎn)品的物理設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)尤其準(zhǔn)確，因?yàn)檫^(guò)度設(shè)計(jì)會(huì)增加產(chǎn)品的重量和體積，很多時(shí)候還會(huì)增加制造和組裝成本，從而增加最終產(chǎn)品的成本?！　∮行釋?duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性而言至關(guān)重要。將部件溫度控制在規(guī)定范圍內(nèi)是確定某項(xiàng)設(shè)計(jì)可接受程度的通行標(biāo)準(zhǔn)。散熱解決方案可直接增加產(chǎn)品的重量、體積和成本，且不具有任何功能效益，但它們提供的是產(chǎn)
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BAT為何扎堆打造物聯(lián)網(wǎng)帝國(guó)，它們誰(shuí)的勝算更大？

物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的深入，其中受益最大的將是這些提前布局的巨頭們!
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Arm提升物聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)——從設(shè)備覆蓋到數(shù)據(jù)

　　為了實(shí)現(xiàn)從設(shè)備到數(shù)據(jù)全面保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全，Arm宣布針對(duì)平臺(tái)安全架構(gòu)(Platform Security Architecture，PSA)推出全新API以及其兼容性測(cè)試套件，包含PSA 開(kāi)發(fā)者API、PSA 固件框架API、TBSA-M架構(gòu)測(cè)試套件，并與Cybereason合作將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，?！　rm安全宣言2.0版本正式發(fā)布，除了闡述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的各種風(fēng)險(xiǎn)，也表明了企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施即使只遭遇小規(guī)模的破壞，其中的數(shù)據(jù)完整性也會(huì)立即受到波及，對(duì)于企業(yè)的
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高通：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代如何打造合格的智能攝像頭

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示，2025年包括物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及服務(wù)在內(nèi)的潛在市場(chǎng)份額為約3萬(wàn)億美元。從2018年到2022年，物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將增長(zhǎng)約2倍?？梢钥闯觯锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)具有非常大的潛力，其中智能攝像頭占據(jù)著其中重要的地位?！　z像頭業(yè)務(wù)的三大要素　　對(duì)于攝像頭業(yè)務(wù)而言，連接、計(jì)算、安全是其三大要素。在連接方面，物聯(lián)網(wǎng)終端更需要性能卓越的連接方式，例如Wi-Fi、藍(lán)牙、LTE、4G和5G等技術(shù)，不僅需要獨(dú)立的連接芯片組，同時(shí)也需要與應(yīng)用處理器集成后整合的連接解決方案。　　在計(jì)算方面，高性能計(jì)算將成為其重要的特征。
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Arm提升從設(shè)備覆蓋到數(shù)據(jù)的物聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)

　　Arm宣布針對(duì)平臺(tái)安全架構(gòu)(Platform Security Architecture，PSA)推出全新API以及其兼容性測(cè)試套件，包含PSA 開(kāi)發(fā)者API、PSA 固件框架API、TBSA-M架構(gòu)測(cè)試套件，并與Cybereason合作將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，從設(shè)備到數(shù)據(jù)全面保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全?！　rm安全宣言2.0版本正式發(fā)布，除了闡述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的各種風(fēng)險(xiǎn)，也表明了企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施即使只遭遇小規(guī)模的破壞，其中的數(shù)據(jù)完整性也會(huì)立即受到波及，對(duì)于企業(yè)的信任以及消
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品天線測(cè)試客戶(hù)案例

　　前言　　全球天線測(cè)試測(cè)量系統(tǒng)生產(chǎn)廠商——法國(guó)Microwave Vision Group (以下簡(jiǎn)稱(chēng)MVG) 的客戶(hù)Plume Design 美國(guó)公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Plume)一直是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的佼佼者。他們是如何成功把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品快速推出市場(chǎng)的同時(shí)保證其產(chǎn)品的可持續(xù)性?Plume深信天線的性能是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。他們選擇了MVG 的SG24天線測(cè)試系統(tǒng)來(lái)測(cè)試其產(chǎn)品 “Pods” 的OTA無(wú)線性能，優(yōu)化產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)過(guò)程的速度和準(zhǔn)確性，使其在開(kāi)發(fā)新一代產(chǎn)品時(shí)運(yùn)籌帷幄?！　VG SG24天線測(cè)試系統(tǒng)暗室　　P
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探索物聯(lián)網(wǎng)對(duì)創(chuàng)新的影響

　　十年前，在物聯(lián)網(wǎng)成為流行詞之前，德州儀器公司有一個(gè)簡(jiǎn)單的創(chuàng)意，讓開(kāi)發(fā)人員可以更輕松地將復(fù)雜的無(wú)線電技術(shù)(如Wi-Fi?)添加到其嵌入式應(yīng)用程序中。這一前景令人興奮。無(wú)線連接將為我們的客戶(hù)打開(kāi)新的大門(mén)，幫助他們收集數(shù)據(jù)并提供多種多樣的新服務(wù)。　　這就像在萬(wàn)維網(wǎng)早期，當(dāng)時(shí)天空就是人們所能到達(dá)的極限。Wi-Fi是一種簡(jiǎn)單的技術(shù)選擇，幾乎可在任何地方使用，無(wú)需主要的網(wǎng)絡(luò)管理。如今，成千上萬(wàn)的公司使用Wi-Fi作為連接的基礎(chǔ)。不過(guò)，當(dāng)?shù)轮輧x器的工程師前往與客戶(hù)見(jiàn)面并參加行業(yè)活動(dòng)時(shí)，他們還是經(jīng)常聽(tīng)到一個(gè)疑問(wèn)：物聯(lián)
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確保物聯(lián)網(wǎng)的高能效

分析師預(yù)估，聯(lián)接的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)數(shù)將在短短幾年內(nèi)達(dá)到數(shù)十億，突顯物聯(lián)網(wǎng)的巨大潛力。物聯(lián)網(wǎng)成功的關(guān)鍵和核心是以高能量和高成本效益的方式感知、處理、控制和通信的能力。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)字雙胞胎云-化身 201811

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需要高集成度和小尺寸功率轉(zhuǎn)換器件

隨著支持眾多物聯(lián)網(wǎng)器件的無(wú)線傳感器的激增，業(yè)界對(duì)器件的小型、緊湊、高效功率轉(zhuǎn)換器的需求在不斷增加。
關(guān)鍵字： ADI公司物聯(lián)網(wǎng) 微型模塊 201811

英特爾與ARM共建物聯(lián)網(wǎng)愿景，安全實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物聯(lián)云”

　　物聯(lián)網(wǎng)正從最初的概念驗(yàn)證部署過(guò)渡到一個(gè)新的發(fā)展階段，據(jù)行業(yè)分析師預(yù)計(jì)，到2035年全球?qū)⒉渴?萬(wàn)億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這一充滿(mǎn)雄心壯志的預(yù)測(cè)主要源于數(shù)字驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃(如邊緣計(jì)算、人工智能、預(yù)防性維修和自制系統(tǒng))能夠帶來(lái)難以置信的商業(yè)收益。收集到的數(shù)據(jù)越多，數(shù)據(jù)的價(jià)值就會(huì)越高。然而，除非業(yè)界能夠合作開(kāi)發(fā)出更加開(kāi)放和可擴(kuò)展的方法，將設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全地配置到云端，否則這一設(shè)想可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)?！　榱藨?yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，英特爾正在與Arm公司*合作，提供能夠?qū)⒂⑻貭柡虯rm公司的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全接入任何應(yīng)用程序或云框架的
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貿(mào)澤備貨NXP快速物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)套件大幅加快邊緣節(jié)點(diǎn)概念驗(yàn)證的開(kāi)發(fā)進(jìn)程

　　專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 備貨NXP Semiconductors的快速物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)套件。此快速物聯(lián)網(wǎng)套件，尺寸小巧，具有先進(jìn)的硬件、增強(qiáng)的安全性以及出色的電源管理功能，能讓開(kāi)發(fā)人員快速實(shí)現(xiàn)從物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 項(xiàng)目構(gòu)想到概念驗(yàn)證的轉(zhuǎn)換。套件中還預(yù)先配置了11款NXP器件(包括微控制器、接口、NFC、防偽安全功能和靈活的傳感器選項(xiàng))，能夠加速開(kāi)發(fā)各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包括智能電器、可穿戴設(shè)備、家居和樓宇自動(dòng)化以及醫(yī)療器械。　　貿(mào)澤備貨的
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50億的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接看似美好，但誰(shuí)能真正吃到蛋糕？

　　近日，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布了《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接報(bào)告》，這份報(bào)告給出了截止2018年6月底全球電信運(yùn)營(yíng)商已實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模以及主要頭部運(yùn)營(yíng)商連接比例，并預(yù)測(cè)到2025年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將超過(guò)50億。雖然50億的總量讓人歡欣鼓舞，不過(guò)從其中各類(lèi)連接的結(jié)構(gòu)，以及不同主流運(yùn)營(yíng)商的數(shù)據(jù)，可以或多或少看出未來(lái)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的格局，筆者試著對(duì)此進(jìn)行分析?！∈袌?chǎng)集中度高，頭部效應(yīng)非常明顯　　市場(chǎng)集中度是指前幾家廠商占整個(gè)市場(chǎng)的份額，集中度高說(shuō)明絕大多數(shù)市場(chǎng)份額掌握在少數(shù)廠
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睿賽德科技發(fā)布RT-Thread IoT OS 4.0

在業(yè)界擁有深厚技術(shù)積累的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)RT-Thread平臺(tái)暨上海睿賽德電子科技有限公司，于10月18日在北京召開(kāi)了主題為“開(kāi)發(fā)，從未如此簡(jiǎn)單”的新品發(fā)布會(huì)，推出新一代RT-Thread 4.0版本IoT OS，同時(shí)公布了其在開(kāi)發(fā)者生態(tài)社區(qū)和合作伙伴拓展方面取得的豐碩成果。會(huì)上，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的多家知名廠商高管均發(fā)表演講，鼎力支持RT-Thread 4.0，并表達(dá)了他們與RT-Thread密切合作，共同推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新和繁榮發(fā)展的強(qiáng)烈愿望。
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供不應(yīng)求，AI半導(dǎo)體三巨頭誰(shuí)將稱(chēng)霸

以人工智能為核心的智能化浪潮席卷全球，發(fā)展速度超乎想象，以數(shù)據(jù)化、智慧化推進(jìn)各行各業(yè)變革，半導(dǎo)體芯片廠商則率先搶下這一波紅利，以及在芯片廠商推動(dòng)下，也將加速物聯(lián)網(wǎng)和人工智能落地與創(chuàng)新。
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