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溫度卡盤(pán)系統(tǒng)
溫度卡盤(pán)系統(tǒng) 文章 進(jìn)入溫度卡盤(pán)系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)
ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內(nèi)對(duì)Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 高功率 溫度卡盤(pán)系統(tǒng)
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溫度卡盤(pán)系統(tǒng)介紹
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